盛合晶微：公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板、扇出型重布线层和嵌入式硅桥等各类主流技术方案

证券之星消息，盛合晶微(688820)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，咱们公司在先进封装领域有哪些技术储备吗？能不能介绍下咱们公司的2.5d和3d封装相关的技术？
盛合晶微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。谢谢！

投资者：现在流传玻璃tgv会替代硅中介层使得公司失去优势，请问公司打算如何应对？
盛合晶微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司高度重视技术研发创新，持续进行技术升级和产品创新，通过开展高水平的研发投入，为客户提供更丰富的技术平台，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇。谢谢!

投资者：公司网站上2024年介绍大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的TSV Interposer达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”请问公司现在超过3倍光罩尺寸了吗？
盛合晶微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。在摩尔定律逼近极限的情况下，包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术可以突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方式，具有重要的战略意义。亚微米线宽互联技术能够在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。公司坚持研发创新驱动发展，持续迭代优化工艺水平，相关进展如达到披露标准，公司将及时公告。谢谢！

投资者：盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行原创盛合晶微盛合晶微盛合晶微SJSEMI2026年5月12日 22:18江苏23人在小说阅读器读本章去阅读在小说阅读器中沉浸阅读请问近期开工的多层细线宽系统集成封测项目主要针对的是哪些产品？
盛合晶微董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。谢谢！

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