上海合晶：6月9日召开分析师会议，包括知名机构上海保银投资的多家机构参与

证券之星消息，2026年6月10日上海合晶（688584）发布公告称公司于2026年6月9日召开分析师会议，中信证券、人保资产、太平资产、大家资产、北京国际信托、兴业基金、源乘投资、红土创新、国新投资、富荣基金、上海保银投资、高盛资管、仁桥资产、美阳投资、英大保险资管、重阳战略投资、睿远基金、致顺投资、四川发展基金、泾溪投资、中华联合保险集团、海之源投资、Flow Traders、南银理财、青鼎资产、宏鼎财富、百川投资、国华兴益资产、健顺投资、乾惕投资、恒邦兆丰资管、途灵投资、乾弘久盛资管、光大保德信基金、闻天投资、禹田资本、万向创投、首创证券、中原证券、丹寅投资、益和源资产、浙江伟星资产、深圳向日葵投资、英轩捷信投资、由榕资产、天风证券、光大自营、东方基金、淡水泉投资、财通基金参与。

具体内容如下：
问：请公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？
答：复就全球半导体硅片行业，受I应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。

问：请公司对半导体硅片的价格怎么看？
答：复2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。

问：请公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？
答：复子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目。项目落地郑州，可以与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现216,000片年产能。

问：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请原因是什么？
答：复1）产品差异化优势公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。
2）境外客户溢价公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。
3）分步投资策略子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本折旧完成。郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完毕）与郑州一期即将释放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。
4）有效内部管理透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。

问：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？
答：复全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检测外，还加入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的方式，构成先进CIS的多层结构。
先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部分和第一代CIS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件，以实现影像信号处理的功能。这种先进CIS结合I的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备DS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。
上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。上海合晶熟悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合I的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势并及早布局，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合I的芯片完整方案提供者。

问：请目前公司的科创债与定增进度如何？
答：复科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目，实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。
定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，目前为申报材料准备阶段。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.8亿元，同比下降0.04%；归母净利润1255.06万元，同比下降34.66%；扣非净利润883.18万元，同比下降43.09%；负债率15.76%，投资收益-331.52万元，财务费用398.81万元，毛利率28.14%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9775.93万，融资余额增加；融券净流入172.01万，融券余额增加。

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