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【投融资动态】集迦电子D+轮融资,投资方为道禾长期投资、云沐资本等

来源:证券之星投融事件

2026-06-02 19:27:03

证券之星消息,根据天眼查APP于6月1日公布的信息整理,上海集迦电子科技有限公司D+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括道禾长期投资,云沐资本,长鑫芯聚,亚米新融,深圳资本。

上海集迦电子科技有限公司,致力于高端温度、压力以及电弧传感器的研制。公司核心产品包括CORELight荧光光纤温度传感器和FIDIE晶圆传感器等。公司目前已经建成软件、硬件研发实验室以及一条光纤温度传感器组装和测试生产线,拥有高精度温度校准能力。产品性能被集成电路装备、制造企业认可,并已逐步产业化。公司具有较强的OEM、定制化研制服务能力,可提供多种物理量测控方案(包括温度、压力、震动、应力、位移、液位、光学变量等)。公司提供多种物理量的计量、标定等服务。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

证券之星投融事件

2026-06-12

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