中一科技：公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm

证券之星消息，中一科技(301150)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！现在已经有多家公司在进行HVLP5的研发和送样认证，公司在HVLP5的研发进展如何？
中一科技董秘：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。

投资者：您好！公司1万吨Al电子铜箔目前月产能大概有多少吨？
中一科技董秘：您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。

投资者：公司在PCB高端市场的拓展情况如何？在HDI、IC载板等高端PCB用铜箔领域有何前瞻布局？
中一科技董秘：您好，在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您的关注。

投资者：公司在锂电铜箔极薄化技术方面是否处于行业领先地位？请问未来在更薄铜箔（如 2μm）的研发上有何规划？
中一科技董秘：您好，公司2025年已完成超薄高强铜箔的开发并通过客户验证、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔技术升级。公司将积极推进极薄铜箔、高抗高延铜箔、新型一体化复合材料等高附加值产品的研发与生产。感谢您的关注和建议。

投资者：储能市场正处于快速发展阶段，请问公司在储能电池用铜箔方面的产能和技术储备如何？储能业务未来的发展规划是什么？
中一科技董秘：您好，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。锂电铜箔方面，公司将围绕头部客户持续深耕和扩展，持续提升高附加值产品占比，聚焦高端锂电铜箔系列产品的生产与销售，优化市场竞争策略，不断完善动态灵敏的产品组合与销售方案调整机制，以精准高效的供给体系满足客户需求。感谢您的关注。

投资者：公司铜箔可以用于MLCC吗？
中一科技董秘：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。

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