股市必读：晶盛机电（300316）5月29日披露最新机构调研信息

截至2026年5月29日收盘，晶盛机电(300316)报收于50.82元，下跌7.41%，换手率3.15%，成交量38.81万手，成交额20.35亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月29日主力资金净流出1.43亿元，游资与散户资金合计净流入约1.43亿元。
• 来自机构调研要点：公司实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破，建成中试线并推进客户送样验证。
• 来自机构调研要点：晶盛机电子公司浙江求是创芯多台薄膜沉积设备成功交付国内头部客户。
• 来自机构调研要点：子公司晶鸿精密持续拓展真空腔体、主轴、游星片等高精度半导体零部件市场。
• 来自机构调研要点：首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，打破国外垄断，核心指标达国际顶尖水平。

交易信息汇总

资金流向
5月29日主力资金净流出1.43亿元；游资资金净流入1.08亿元；散户资金净流入3518.74万元。

机构调研要点

公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户进行送样验证。积极推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证，送样范围大幅提升，验证进展顺利，已获取海内外批量订单且持续增长。光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并进入小批量生产阶段。

晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司加速推进年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动新一期基础设施建设。本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，打造行业领先的全自动智能工厂。同步建设的马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计于2026年底通线投产，为全球客户提供多元化供应保障。

在集成电路装备领域，积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内空白。发布方形硅片全流程解决方案，提供效率更高、综合成本更优的一站式设备方案。自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平；12英寸减压外延生长设备顺利出货并获重要客户复购，在先进制程与特色硅光工艺上取得突破，设备支持单温区、多温区闭环控温及多真空区间精准控压，具备扁平腔体结构与多口分流系统，显著提升膜厚与掺杂均匀性。

在化合物半导体装备领域，紧抓8-12英寸碳化硅产业链升级趋势，发挥核心技术优势，加强8-12英寸碳化硅外延设备与减薄设备市场推广并取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入设备客户验证，进展顺利，为规模化量产奠定基础。

在新能源光伏装备领域，持续加强研发创新，聚焦TOPCon提效与BC技术创新，完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及LD等设备市场推广与客户验证，EPD设备保持行业领先的技术与规模优势。

晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备已成功交付国内头部客户，标志公司在12英寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。交付的12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等优势，全面满足硅光器件、先进逻辑与高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。

子公司晶鸿精密坚持核心零部件国产化目标，强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等能力，持续推进关键零部件研发攻关与产业化建设，产品质量提升，品类丰富。聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘及其他高精度零部件系列产品客户群体，提升产业链配套供应能力。

蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶瓷材料实现重大突破，攻克关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑。

公司石英坩埚业务实现技术与规模双重领先，可提供全规格、高品质产品，广泛覆盖半导体及光伏领域；半导体石英坩埚突破海外技术垄断，实现国产化替代；光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升。同时积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入规模化量产阶段。

董秘最新回复

投资者： 请问贵司硅片是否已经开始运行生产？年生产能力多少？除了硅片光伏，贵司经营主业有什么？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

投资者： 你好，公司半导体设备能否用于硅光芯片？如有，请列举，谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。

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