苏试试验：提供芯片封装测试一站式技术服务

证券之星消息，苏试试验(300416)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司有无CoPoS玻璃基板先进封装相关产品业务？

苏试试验回复：您好！公司可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链企业提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。公司持续关注相关领域前沿技术发展与创新，聚焦新兴产业发展趋势，不断强化研发创新能力，完善相关专业测试能力。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。