楚江新材：公司精密铜及铜合金带箔材产品在铜基封装材料方面已有应用

来源：证星董秘互动

2026-05-23 18:00:38

证券之星消息，楚江新材(002171)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在半导体用高纯铜靶材 / 铜基封装材料方面有无技术布局或产品落地？
楚江新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未开发铜靶材产品，公司精密铜及铜合金带箔材产品在铜基封装材料方面已有应用。感谢您的关注！

投资者：请问楚江新材在第三代半导体领域有哪些作为？
楚江新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司高度关注第三代半导体产业发展布局，其中精密铜及铜合金带箔材产品均可应用于半导体产品研发与生产环节，子公司顶立科技相关热工装备也已广泛应用于半导体材料领域。感谢您的关注！

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