来源:证券之星公告
2026-05-19 19:41:11
精研科技(300709.SZ)公告称,公司拟投资建设“高强高韧粉末钛合金及其精密注射成形构件的研发与产业化项目”,计划投资总额4亿元,预计建设周期3年,资金来源为自有或自筹资金。项目旨在优化产业布局,提升精密金属零部件业务竞争力,满足消费电子、5G基站、无人机等领域对轻量化、高性能零部件的需求。
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