中芯国际：5月15日召开业绩说明会，华泰证券、中信证券等多家机构参与

来源：证星公司调研

2026-05-19 17:36:39

证券之星消息，2026年5月19日中芯国际（688981）发布公告称公司于2026年5月15日召开业绩说明会，华泰证券、中信证券、中金证券、东方证券、通过电话和网络参加会议的各界人士参与。

具体内容如下：
问：恭喜公司非常好的业绩。刚刚几次听到人工智能配套芯片这个讲法，能否进一步展开讲讲具体包括哪些产品？公司具有什么样的技术平台和客户优势来抓住这一波人工智能配套芯片的需求？公司目前折旧压力非常大，这次能够实现毛利率的升是非常不易，后续几个季度毛利率趋势如何？
答：中芯国际在电源管理、电源供应、数据传输和数据驱动部分有大量客户并占有主流市场较大份额。随着端侧人工智能需求的带动，目前我们的产能供不应求。例如ToF、逻辑电路、电源供应、电源管理等技术和平台广泛应用在汽车、消费电子等和人工智能端侧相关的应用场景。毛利率方面，我们从两个方面来加强。第一，在一些细分赛道我们是龙头，不仅技术领先，也与客户合作较早，产品质量和性能更优，因此也带来了更多的订单和高价的产品。第二，随着市场需求的提升，我们也与客户协商上调价格，涨价效应在二季度有明显体现，三四季度体现的更多。2026年预计全年的折旧比去年增加30%左右，结合刚刚提到的这两个因素，以及叠加出货量增加的综合效应，我们力争毛利率稳中有升-这是我们努力的一个方向。

问：关于存储大周期的影响，目前看来终端客户是否已习惯存储的高价，下单意愿是否有边际的改善？部分存储厂把产品线更多切换到HBM等高阶产品，公司作为有竞争力的特殊存储代工厂，是否有规划加大投入抓住特殊存储的市场空缺的机会？
答：我目前没有看到市场松动，可能因为I产业的发展速度超过我们上个季度的预测，也有可能存储中间商手中的存货至今没有释放，可能在进一步增加库存，但这是我们的猜测，没有特别多的数据支持。我们所处的整个市场中，专用存储器产能被挤压了，许多原本生产专用存储器的IDM厂商已不再生产，导致通用和专用市场都供应紧张。中芯国际正在建设相关产能。我们的特点在于灵活性，即开发专用存储器产能时，约90%的设备与工艺可与现有的逻辑电路兼容，仅需增加约10%的专用设备，即可将整条产线切换过来。当前面临的问题是，现有逻辑电路、MCU等产线本身也已满载，无法直接切换产能。因此，我们只能在总产能扩大的基础上逐步切换一部分去做特殊存储。这项工作正在稳步推进，基本上每个季度特殊存储的占比都高于上一季度，但仍处于供不应求状态。

问：公司在一季度分别成立了先进封装研究院和子公司“上海芯三维半导体”，请公司在先进封装、3D集成、2.5D集成这一块工艺布局有哪些规划，未来是如何考量的？
答：中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。我们曾经投资了国内的封测龙头，也专门建立了合资公司做12寸的Bumping（凸块加工）和2.5D封装等。但中芯国际的发展速度非常快，我们更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术，因此在过去十年里我们一直在进行3D领域的CIS键合封装，主要通过把一个CMOSImageSensor跟另外一个标准逻辑ISPImageSensorProcessor通过后部处理键合在一起；并且我们也为先进封装厂提供Interposer（中介层）。现在基于客户需求，我们做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；第二是我们成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会，公司也会密切的关注，紧密贴合中芯国际客户的需求，灵活推进相关的业务布局。

问：从工艺平台的角度是按照怎样一个顺序，平台之间哪些是可以互相转换的？您前面到的ToF平台是从什么时候开始布局的？有哪些新的技术应用？
答：代工行业在摩尔定律驱动下，标准逻辑电路总是最先出现并率先成熟，随后每两年左右迁移到下一代节点。如果不是领先进入某个节点，只做标准逻辑电路，订单和价格往往不足以支撑一个新工厂的发展，必须尽快开发衍生产品和嵌入式产品。因此通常的节奏是第一波以标准逻辑电路为主，追求速度；第二波转向超低功耗，速度不要求最快，但功耗极低。然后加入5%–10%的模拟电路，主要用于网通和射频领域。此后，再加入嵌入式、加入高压做高压驱动、加入BCD来做功率，加入光电来做传感，逐步丰富产品组合。ToF实际上就是加入光学的检测器件。那这个部分主要是国内涌现出来的需求，电动车或者机器人的视觉部分是需要ToF技术的，也有一些用到手机上的传感器，例如你拿起手机往耳朵边一放，它的各种功能就启动了。在汽车的测距部分，还有机器人的视觉应用方面，还在启动阶段，但我们觉得这也是很好的一个应用领域，中芯国际在这个领域里面花了很长时间来跟客户一起去调试器件、开发产品，现在已经看到上量了。

问：我想请教公司目前是否有海外客户为了“localforlocal”的趋势以及全球产能挤压的效应在我们这里进行投产的？关于产能挤压的效应，趋势怎么演变的，会持续多久？在当下能够占到我们总需求的百分之多少？
答：当前全球产能紧张，主要原因是I相关需求旺盛且利润较高，导致许多代工厂及IDM厂商纷纷将产能切换到I或HBM相关领域，留给标准产品及既有产品的产能明显减少。原本在海外代工的产品因此难以继续生产；相比之下，中国国内还是有半导体产能，因此我们看到大量海外客户将订单转移到中国国内来制造。我们也看到，许多存储器工厂原本也生产专用产品，但现在宣布退出民用市场或终止原有产品线。这使得那些使用少量多样、专用NORFlash和NNDFlash的公司陷入恐慌。这部分需求正转向中国国内，并主要集中于以中芯国际为代表的主流生产厂商。目前挤压效应还不是最严重的，随着I主芯片及边缘应用的需求持续扩大，非I领域的产能可能被进一步挤压，这一趋势具有长期性。至少今明两年，大量包括手机、电脑、IoT及网通类等产品的生产需求将出现明显流，而中国本土产能建设快、规模大，有能力承接大量流的订单。

问：中芯北方的少数股权收购现在到了哪一步了？咱们预计什么时候会完成全额计入？时间点可能是在哪个季度发生？
答：中芯北方股权收购的进展情况如下，5月11日，该事项已获得上交所并购重组委审议通过，并已提交至证监会进行注册，但注册完成的具体时间尚不确定。因此，在一季度，中芯北方的利润仍按51%的比例并入我们的归母净利润。待注册通过并完成交割后，中芯北方的利润将全部100%计入归母净利润。整体来看，北方股权的上翻对归母净利润、每股收益以及净资产收益率等财务指标均为有利，届时这些指标将有所提升。

问：我们测算了一下，8寸在一季度的营收有6%的增长，想请教一下，这个是主要是因为单价升，还是说是价量方面都有表现？此外，我们看到上游公司例如硅片厂在8寸这块对市场的展望不是特别的乐观。所以想请教您怎么看8寸的后续趋势的需求和价格趋势？
答：公司8英寸产线大约自去年二季度至今一直处于满载状态。由于我们没有扩建8英寸产能，目前只做两件事一是进行产品结构调整。针对某些模拟电路、光罩层数少，但占用瓶颈机台较多，我们会与客户协商，要么提高价格，要么减少产量，这属于优化产品组合；二是根据市场发展情况以及客户自身产品在市场上的竞争力，与客户协商提升价格。目前看到的6%增长，主要来自于价格提升。我们看到国际上8英寸产线的整体利用率并不高，但中芯国际的情况具有两点特殊性。第一，我们的8英寸产线是后建的，设备较新，竞争力很强。第二，我们在建设产能时并非针对标准逻辑电路，而是根据客户的实际需求来布局，客户不需要的产能我们没有建设。因此，现有产能主要用于质量要求高、性能最新的领域，且主要是人工智能建设过程中的直接需求。我们看到这些直接需求正随季度持续增加。如果行业对I发展的预测准确，即建设投资持续到2030年左右，那么未来几年这方面的需求只会越来越大，而非减少。因此，我们有信心认为，相关订单的持续性较好。

问：公司一季度的折旧和摊销的金额是环比上升的，怎么理解它与构成销售成本中的折旧与摊销趋势不同？另外关于全年的折旧是不是有一些更新？
答：中芯国际每一元钱的销售额里面的折旧占比是在增长的。我们现在能够维持毛利率水平或者更高，主要是产品优化、保持高产能利用率以及价格的增长带来的SP提升。具体从财务角度看，持续进行产能扩建，新机台设备陆续投入生产，导致总折旧增加。一季度收入增长，出货量略有下降，存货中的在产品和产成品有所上升。因此，总折旧中有一部分计入了存货，导致出货部分对应的销售成本中折旧相对减少。这就是一季度总体折旧和摊销与销售成本中的折旧和摊销趋势不同的原因。总体来说，我们预计全年折旧增加约三成，一季度增幅为26%，后续几个季度折旧将持续增加，全年折旧指引维持不变。