股市必读：温州宏丰（300283）5月15日董秘有最新回复

截至2026年5月15日收盘，温州宏丰(300283)报收于15.77元，下跌1.44%，换手率20.88%，成交量76.68万手，成交额12.27亿元。

董秘最新回复

投资者： 1.请问贵司的铜箔是否可以提供给pcb使用?贵司是否有载体铜箔的技术布局呢？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！

投资者： 董秘您好！请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品，是否可以直接或间接用于半导体和PCB的生产中？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！

投资者： 请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。
董秘： 尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

投资者： 请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。
董秘： 尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

投资者： 硬质合金材料是否能用于散热？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系统。感谢您的关注。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：5月15日主力资金净流出6588.53万元，显示主力短期内可能持谨慎态度。
• 来自交易信息汇总：散户资金净流入5536.72万元，表明散户投资者参与积极性较高。

交易信息汇总

资金流向

5月15日主力资金净流出6588.53万元；游资资金净流入1051.8万元；散户资金净流入5536.72万元。

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