伟测科技获得发明专利授权：“晶圆测试装置”

来源：证券之星企业动态

2026-05-16 03:25:15

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示伟测科技（688372）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试装置”，专利申请号为CN202610114304.3，授权日为2026年5月15日。

专利摘要：本公开涉及晶圆测试领域，涉及一种晶圆测试装置，包括承载件、探针件、第一图像采集部件和加热台。其中探针件设于所述承载件，供与待测晶圆表面的待测部位相抵以形成针痕。第一图像采集部件设于所述承载件，用于采集所述待测晶圆的含有针痕的待测部位图像。加热台供承载及加热待测晶圆，与所述承载件之间可相对运动配合地设置，以允许在所述探针件被保持在所述加热台的加热范围内的情况下，所述探针件和第一图像采集部件能分别完成所述针痕的形成以及所述待测部位图像的采集。本公开的一种晶圆测试装置，在测试过程中探针保持加热，有利于保证高温测试的可靠性和提高测试效率。

今年以来伟测科技新获得专利授权6个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增20.81%。

通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息77条，著作权信息80条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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