深科技：合肥封测处于满产状态

证券之星消息，深科技(000021)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！作为深科技的长期投资者，非常关注公司的核心竞争力。请问在存储半导体封测（特别是HBM等先进封装技术）及高端制造领域，公司近期是否有新的技术突破或产能释放进展？希望公司在合规范围内，尽量多分享一些具体的研发动向和进度，帮助投资者更清晰地认识公司的内在价值，共同维护与提升公司的市场价值。祝公司业绩长虹，早日迈入世界500强！

深科技回复：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！

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