来源:证星新股
2026-05-15 18:04:30
证券之星消息,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称:鑫华股份)拟在上交所科创板上市,募资总金额为13.2亿元,保荐机构为招商证券股份有限公司。募集资金拟用于10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1,500吨/年超高纯多晶硅项目、1,500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金,详见下表:

先来了解一下该公司:江苏鑫华半导体科技股份有限公司一直以“成为全球领先的半导体材料服务商”的企业愿景,积极推进电子级多晶硅的工艺技术的研发攻坚,现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产创新企业。
从目前公布的财报来看,鑫华股份2025年总资产为60.02亿元,净资产为36.58亿元;近3年净利润分别为1.4亿元(2025年),6228.1万元(2024年),3633.08万元(2023年)。详情见下表:

鑫华股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业,过往一年该行业共有79家公司申请上市,申请成功48家(主板8家,创业板11家,科创板19家),其余尚在流程中。从申请上市地看,上交所科创板过往一年接申请87家,申请成功38家,1家终止,其余尚在流程中。从保荐机构来看,招商证券股份有限公司过往一年共保荐15家,成功11家,其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请,对鑫华股份有兴趣的投资者可保持关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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