同宇新材：产品主要应用于覆铜板的生产

证券之星消息，同宇新材(301630)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司主营高端电子环氧树脂，是环氧塑封料核心上游原料，请问公司产品是否供给服务于海光信息或寒武纪等芯片封装的相关企业，是否深度布局国产算力芯片封装材料赛道？

同宇新材回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。有关公司经营的具体情况，敬请留意公司定期报告及相关公告，注意防范投资风险。谢谢！

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