东吴证券：给予洪田股份增持评级

东吴证券股份有限公司周尔双,李文意近期对洪田股份进行研究并发布了研究报告《2025年报&2026年一季报点评：Q1亏损幅度收窄，高端设备多点突破》，给予洪田股份增持评级。

　　洪田股份(603800)

　　投资要点

　　盈利端减亏趋势确立：2025年公司实现营业收入10.79亿元，同比-21.46%，其中锂电铜箔设备收入5.76亿元，同比-35.44%，占比53.36%，商品锻件收入4.29亿元，同比+41.79%，占比39.80%；归母净利润0.15亿元，同比-87.58%；扣非归母净利润-0.02亿元，同比转负。2026Q1营收1.18亿元，同比-12.78%，环比-40.41%；归母净利润-0.16亿元，同环比亏损收窄；扣非归母净利润为-0.17亿元，同环比亏损幅度收窄。

　　费用管控结构优化，26Q1盈利能力修复：2025年公司毛利率为22.34%，同比-1.44pct，其中锂电铜箔设备毛利率为30.84%，同比-36.18pct，商品锻件毛利率为10.10%，同比+2.20pct；销售净利率为1.5%，同比-8.88pct；期间费用率为16.58%，同比+4.24pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为1.05%/6.99%/2.39%/6.15%，同比-0.12/+1.39/+0.90/+2.07pct。2026Q1毛利率为-1.90%，同比-14.02pct，环比-11.61pct，销售净利率为-16.72%，同比+6.60pct，环比+13.61pct，主要受益于子公司洪田科技收回客户货款及信用减值损失冲回。

　　合同负债&存货稳步增长：截至2026Q1末，公司合同负债为3.03亿元，较2025年年末+34.25%，存货为6.00亿元，较2025年年末+10.91%。2026Q1经营活动净现金流为0.10亿元，同比-78.39%，环比-89.09%。

　　聚焦高端检测与直写光刻，洪镭光学产品验证与交付加速推进：2024年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3首台HL-P20直写光刻机通过华南某FPC客户验收，核心参数满足FPC与HDI产品需求；目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域，均获头部客户订单，25年下半年，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线，并完成首批交付。

　　电解铜箔超大规格装备刷新行业纪录，真空镀膜设备实现“干法一步法”技术突破：（1）电解铜箔设备：技术持续迭代，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化，龙头优势不断巩固。25H1公司直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录，分切后成品率达87.6%。（2）超精密真空镀膜设备：平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕，并积极拓展AI人工智能、低空低碳等未来产业方向，订单持续增长。公司预计2026年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。同时，公司自主研发并交付全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，成为国内首家掌握该核心技术的真空镀膜头部企业，技术壁垒持续巩固。

　　盈利预测与投资评级：考虑到复合集流体设备放量节奏、订单确收节奏，我们下调公司2026-2027归母净利润为1.2/1.5（原值2.4/3.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为1.9亿元，当前市值对应动态PE分别为92/70/56倍，考虑到公司光学等新业务成长性、复合集流体设备有望放量，维持“增持”评级。

　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

最新盈利预测明细如下：

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