铜冠铜箔：公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)04月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请你详细介绍一下贵司在载体铜箔方面的技术产能布局，以及现在的出货体量有多少？顺祝您工作顺利！

铜冠铜箔回复：您好，感谢您的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

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