德福科技（301511）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期德福科技（301511）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。

    （一）公司行业分类

    1、锂电铜箔

    锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。

    轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密度提升约5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年，报告期内，公司已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。

    轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。然而，硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。

    锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条件下保持3小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。

    目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极进行海外布局。

    2、电子电路铜箔

    电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。

    公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

    2025年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

    报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。

    （二）主要经营模式

    公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。

    1、盈利模式

    报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。

    2、采购模式

    公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在85%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。

    3、生产模式

    公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，在各个生产基地采用BP模式协调管理与生产。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，各个生产基地自主合理安排每日的生产排单。

    2025年公司新设立“工程技术中心”负责承接研发成果的量产转移，提升研发到试量产的稳健性和效率。工程技术中心下设第一性原理研究部、工程设备转化部、工艺及量产技术部三大部门，分别聚焦理论支撑、装备升级与工艺落地。

    4、营销模式

    2025年公司整合各个营销部门，合并为国内营销中心和海外营销中心，下设动力及储能锂电集流体业务部、3C及创新锂电集流体业务部、电子电路铜箔营销业务部、海外营销中心，并持续优化公司服务水平；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。

    公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）公司行业分类

    公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。

    （二）公司发展状况及行业发展趋势

    1、电解铜箔行业分析

    根据公开资料估计，2025年国内电解铜箔产量约为138万吨，同比增长21.42%，各企业锂电铜箔产量约为84万吨，同比增长21.74%；电子电路铜箔产量约为54万吨，同比增长14.89%，行业的综合产能利用率约为65%—70%，行业整体的产能利用率有所提高，这一点在头部企业更加明显，2025年电解铜箔行业头部企业均保持了极高的产能利用率。

    2025年，行业整体加工费处于不断修复的过程：首先，锂电铜箔由于需求端向好表现带动加工费整体回升，同时随着行业对于高能量密度、高安全性锂电池的需求增长，极薄高性能锂电铜箔仍保持较高的技术溢价；电子电路铜箔低端产品竞争激烈、加工费承压，而受益于人工智能、数据中心、高速网络等行业的飞速发展，超低轮廓铜箔和载体铜箔等高端产品需求增长强劲，形成供不应求、量价两旺的局面。

    2、下游锂离子电池行业分析

    在全球新能源行业高速增长的驱动下，锂电池行业进入了快速扩张期。目前，新能源汽车及储能电池领域的产业规模逐步成型，而新一代电池技术的突破，也在为低空经济等新兴领域注入蓬勃动力。

    （1）动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、充换电基础设施等不断完善，2025年全球新能源汽车市场需求持续增长。国内市场，根据中国汽车工业协会数据推算，2025年我国新能源乘用车销量为1285万辆，同比增长16.3%，渗透率提升至53.9%。海外市场方面，欧洲的电动化渗透率也在不断提升。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提升带动动力电池市场增长，根据SNEResearch统计，2025年全球新能源车动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。

    （2）储能行业。2025年随着国内新型储能等效利用时长显著提高，新型储能灵活调节能力日益凸显，在促进新能源开发消纳和电力保供水平等方面作用逐步增强，根据中关村储能产业技术联盟统计，2025年我国已建成新型储能累计装机规模达351GWh，较2024年底增长84%。海外市场，美国简化发电机组并网流程，并网节奏加快，带动配套储能需求增长；欧洲多国及海外其他地区不断出台支持政策，储能招标规模持续增长。根据SNEResearch统计，2025年全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%。

    电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。

    3、下游印制线路板行业分析

    2025年PCB产业正处于技术创新与市场需求共振的关键阶段，高端化转型带来的结构性机遇正在重塑竞争格局。根据Prismark统计，2025年全球PCB市场规模预计达852亿美元，同比增长15.8%。市场增长的核心动能仍集中于人工智能相关领域，涵盖：AI服务器、800G/1.6T高速交换机、光模块及先进封装等领域，从产品结构看，18层及以上高多层板、HDI板、封装基板三大高端品类成为主要增长引擎。

    PCB产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求爆发，而上述高端铜箔技术壁垒高、认证周期长、产能释放慢，导致相关产品全球行业供应紧张。

    2025年，公司已完成HVLP系列多款产品的量产，HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于相关项目及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入；自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产。公司作为行业龙头，将持续加大研发投入，为相关高端产品的国产化替代做出贡献，并以技术突破为基石，构筑国产铜箔科技护城河。

    （四）行业地位及可比公司情况

    近年来公司产能稳步增长，截至2025年末已建成产能为17.5万吨/年，根据同行业可比公司截至2025年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2026年公司将通过新建高端产线和整合市场存量的方式吸纳优质产能，保证公司的产能规模和技术水平持续位于内资铜箔企业领先地位，不断向全球领先的铜箔制造企业迈进。

    三、核心竞争力分析

    （一）技术与研发优势

    公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、省级工程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产品研发与技术创新落地。

    1、基础研究

    公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。

    公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。

    2、研发实力及团队

    公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，截至报告期末，公司研发团队规模达453人，其中博士16人、硕士74人，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司亦实现多项突破，公司RTF-3、RTF-4（反转处理铜箔）通过部分头部CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。另一方面公司自主研发的载体铜箔C-IC2在1.6t光模块项目已经量产；SLP类载板用薄型铜箔，厚度（9-12微米），适配BT/类BT体系板材，可实现40/40微米线宽线距。此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-3开始批量供货，主要应用于英伟达项目及光模块等领域，HVLP4也在部分客户开始小规模放量HVLP5代产品的导入，该系列产品目前已完成样品认证。

    3、添加剂自主研发

    公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。

    4、生产线自主设计及优化控制

    公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。

    （二）产能规模及行业地位优势

    高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

    （三）产品品质管控优势

    公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制。

    公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、生益科技、深南电路等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。

    （四）上下游产业链整合优势

    公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。

    在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。此外，公司已在江西省瑞昌市布局添加剂化学品原料生产基地，进一步向上游产业链延伸。

    四、主营业务分析

    1、概述

    公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2025年公司实现营业收入124.37亿元，同比增加59.33%；归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元，同比增长145.91%；报告期内公司实现电解铜箔生产13.96万吨，同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨，同比增长51.99%。

    报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：

    （1）研发平台持续优化，核心项目进展迅速公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，2024年公司成立研究院，为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备，研究院主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。报告期内，公司研发投入为2亿元，同比增长9.37%，新增77项专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。

    （2）多元产品蓄力破局，对冲行业周期波动公司基于对客户及行业需求的精准把控，从铜箔的微观结构与性能间的构效关系出发，先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，该系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中，为企业对下游客户独供；针对下游全固态电池的发展，企业借助产学研平台优势，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品，为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代，公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局，并逐步向下游客户导入，尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上，企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题，德福科技现已实现了载体铜箔的量产，彰显了绝对的行业领先地位。

    （3）借力精益六西格玛，实现工厂降本增效公司高度重视精益六西格玛文化在制造型企业的应用，通过对现有价值流的梳理和总结，对各个工序进行不断优化，报告期内对多个工序引入先进智能化设备，极大提高了工厂的智能制造水平；并借助精益六西格玛工具针对溶铜罐固态铜进行了分析研究，通过降低固态铜储量，提升了工序整体的周转率；公司不断提高产品质量，提升客户的满意度，报告期内在锂电铜箔耐弯折性能提升方面取得突破性进展，各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。

    （4）以绿色为发展底色，绘就生态建设新图景公司以国家级绿色工厂为起点，将绿色低碳理念全面融入发展实践，并深入推进集团化统一环保管控，将环境数据统计与管理范围拓展至集团非铜箔业务子公司。制定《碳中和白皮书》，系统规划了碳中和目标的实施路径，通过持续优化能源结构，完成对传统天然气供热系统的清洁替代，并扩大绿电和绿证采购，使集团清洁能源使用比例提升至20.84%；同步实施溶铜余热利用、AI智能控制、废水深度处理等节能降耗项目；持续完善能源管理体系、加快建设智慧能源系统，推动原材料及废弃物资源化利用。在产能稳步提升的同时，实现铜箔业务每吨产品温室气体排放强度持续下降至3.75吨二氧化碳当量。此外，通过主办江西制造业绿色高质量发展峰会，积极推动绿色低碳技术与储能应用深度融合发展，携手伙伴共绘产业绿色生态新蓝图。

未来展望：

（一）行业格局和趋势

    由于全球对新能源发展需求持续增长，电解铜箔需求量总体呈现出稳步向上的走势。具体来看，全球锂电铜箔需求重心依旧在动力电池端，受传统能源价格剧烈波动影响，储能电池也愈发成为铜箔需求的中流砥柱之一。此外，在人工智能、数据中心、高速网络等行业飞速发展的推动下，全球电子电路铜箔需求总体呈增长态势，其中尤以应用于高频、高速环境下的超低轮廓铜箔和应用于封装载板的载体铜箔增长最为显著。

    （二）公司发展战略

    公司始终坚持自主创新驱动成长，依托自身科研创新平台，发挥多学科交叉技术优势，持续推动电解铜箔材料性能升级，满足超长续航电动汽车、低空经济、高AI算力等下游高端场景对材料的更高要求，为高端应用电解铜箔材料的国产化替代和自主可控做出贡献；坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮驱动战略，以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人工智能、高速通讯等下游产业，携手全球合作伙伴共同促进全产业链的发展；坚持绿色经营理念，公司始终倡导绿色低碳发展，以技术创新驱动低碳转型，致力于实现企业与环境的可持续发展。

    （三）经营计划

    1、总体研发与创新战略

    为持续锻造企业核心竞争力，公司坚定不移地加大研发投入。公司汇聚尖端科研人才与先进实验设备，全力攻坚新能源、新材料领域的关键技术突破。展望未来，公司将深度洞察技术演进趋势与客户核心需求，持续加码高附加值产品研发，构建协同创新的产业生态，全面增强市场竞争力。同时，公司将系统提升生产工艺水平，推动产品质量与生产效率双提升，持续扩大领先优势。此外，公司将加速AI大模型技术创新、技术平台迭代及智能化流程融合，开创AI与电解铜箔制造深度融合的新范式，以数智化驱动生产力跃升，激发全员创新动能。

    2、核心业务升级计划

    （1）产品迭代与高端化布局集流体领域：公司将持续拉升产品质量标杆，全面拉开与竞争对手的差距。围绕长续航高安全性锂电池、全固态电池、锂离子超级电容器等下一代技术方向，集中优势研发力量，为客户提供专业化、定制化的集流体服务方案。通过持续提升高附加值产品销售占比，不断增强产品核心竞争力。

    电子电路领域：公司实施产品差异化战略，聚焦高算力设备、低轨卫星、具身智能等新兴市场。加速推动高频高速、精细线路、柔性线路板等高端领域的进口替代进程，提升市场占有率。持续深化与下游覆铜板、PCB领域龙头厂商的战略合作，始终以终端应用与客户需求为牵引，精准把握技术变革方向，引导产品开发节奏与路径，持续强化定制化、高附加值产品矩阵，优化产品结构，提升高端品类销售占比，从而显著增强公司盈利能力与可持续发展能力。

    （2）海外业务拓展公司将加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚等海外战略客户体系。通过持续加大研发投入，满足海外客户对产品快速迭代的技术要求，提升规模化批量交付能力，进而与海外客户建立深度战略互信与长期合作关系。

    3、产能提升计划

    自2025年四季度以来，公司处于满产运行状态，下游新能源领域需求旺盛，叠加AI产业、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲需求，公司计划在未来几年，通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式有序稳步地推动产能的提升。

    4、运营优化计划

    公司将稳步推进电解铜箔供应链的智能化与精细化升级。一是完善供应链分级管控策略，针对阴极铜、化学品等关键原材料制定严格质量目标并签订质量协议，确保源头稳定供应；二是强化全成本精细化管理理念，从管理优化与技术革新两端深挖降本增效潜力，加强存货及应收账款监控，压降资金占用，提升资产周转效率；三是进一步完善保密制度，强化技术防护与管理手段，确保信息安全水平与公司行业地位相匹配，为企业的持续稳健发展提供坚实保障。

    5、可能面对的风险

    （1）下游行业需求波动

    公司产品涵盖锂电池铜箔与电子电路铜箔两大领域，分别服务于新能源汽车动力电池产业及通信、消费电子、汽车电子等PCB制造产业，经营业绩与下游行业景气度及产业政策具有较强关联性。

    应对措施：深化与头部动力电池厂商、知名PCB企业的战略合作，提升长单锁定比例；积极拓展储能电池、汽车电子、服务器、半导体封装基板等多元化应用场景，降低单一市场依赖，建立产销协同机制，根据下游需求变化灵活调整产品结构，保持产能利用率相对稳定。

    （2）行业竞争加剧与加工费下行风险

    铜箔行业整体进入产能集中释放周期。除现有厂商持续扩产外，跨界资本及上下游关联企业的加速布局进一步加剧了供给端压力。

    应对措施：加速产品结构升级，持续推进5μm及以下极薄锂电铜箔的规模化量产，加快HVLP、RTF等高端电子电路铜箔的客户认证与出货，提升高附加值产品占比，构筑差异化竞争壁垒，与上游铜材供应商及下游标杆客户建立联合开发机制，缩短新产品验证周期，增强客户粘性与议价能力。

    （3）技术迭代与产品替代风险

    铜箔行业技术演进方向明确，下游应用端对产品性能的要求持续提升，若公司在高抗拉高韧性极薄铜箔、高频高速用超低轮廓铜箔、IC封装基板用超薄铜箔等特种产品的新品开发及产业化进度落后于客户需求迭代速度，将面临产品结构升级受阻及高端市场份额流失的风险。

    应对措施：依托企业研究院与工程技术中心，持续攻关极薄铜箔综合性能提升、固态电池负极体系设计及超低轮廓铜箔理想电学表面构建等核心技术，密切跟踪固态电池、AI服务器相关PCB技术及下一代封装基板技术路线，通过自主研发及产学研合作，做好下一代产品的技术预研与专利布局。

    （4）原材料价格波动与套期保值衍生风险

    行业采用“铜价+加工费”的定价模式，阴极铜作为核心原材料，其价格波动将直接影响主营业务收入与销售成本。

    虽然铜价波动理论上可向下游传导，但因传导链条存在固有时间差，短期内铜价的剧烈非理性波动可能导致存货跌价损失扩大或毛利率数据失真。同时，公司虽运用期货、期权等衍生工具开展套期保值以平抑价格风险，但仍需关注基差异常变动带来的对冲效果偏差，以及极端行情下保证金追缴对流动性的短期挤占效应。

    应对措施：与上游铜供应商、下游客户同时采用M-1定价，实现采购端和销售端铜价基准的匹配与对冲，消除铜价波动带来的不确定性风险；建立并完善《套期保值业务管理制度》，严控风险敞口，杜绝投机行为，结合铜价走势研判与在手订单情况，灵活调整原材料及产成品的安全库存水平，降低铜价单边波动带来的存货减值风险。

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