盛合晶微登陆沪科创板开盘涨406.71%，全球前十封测企业

证券之星消息，4月21日，盛合晶微在沪科创板挂牌上市，首日开盘报99.72元，上涨406.71%，总市值约1522.63亿元。

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年，总部位于江苏江阴，是全球第十大、境内第四大封测企业（Gartner，2024年度）。公司专注于集成电路先进封测，主营中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，服务高性能芯片异构集成需求。2022年至2024年，公司营业收入复合增长率在全球前十大封测企业中位列第一。客户涵盖高通、全球领先的晶圆制造企业及人工智能高算力芯片企业等，已进入多家全球领先智能终端品牌供应链。公司采用直销模式，实行‘客户定制，以销定产’的生产模式。截至2025年6月30日，拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外）229项。主营业务收入主要来自境内市场。公司资金需求聚焦三维多芯片集成封装项目。根据行业趋势，芯粒多芯片集成封装有望成为关键增长点，先进封装占比将持续提升。

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