盛合晶微（688820）新股概览，4月9日开始网上申购

证券之星消息，沪市科创板新股盛合晶微将于4月9日开始网上申购，申购代码为787820，中签号公布日为4月13日。

　　盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司主营业务为。其产业链上游为封装主材（硅通孔转接板、封装基板、玻璃衬底等）、治具（探针卡、组件套件、测试底座等）、大宗化学品，产业链下游为智能手机、消费电子、高性能运算、数据中心、人工智能等终端领域。

客户集中度方面，报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司客户高度集中。

盛合晶微主营集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，属于“集成电路制造”行业。从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8%。据Yole、灼识咨询，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。其中，中国大陆集成电路封测行业市场规模将在2029年达4389.8亿元。

全球集成电路先进封测产业的参与者主要包括晶圆制造企业和封装测试企业。其中，晶圆制造企业主要提供晶圆级的中段硅片加工和先进封测服务，在更加前沿的芯粒多芯片集成封装领域，市场参与者也以全球领先晶圆制造企业为主；封装测试企业包括涵盖多种技术类型和芯片种类的综合型封测企业，以及专注于细分领域的专业型封测企业。盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技

盛合晶微2025年年报显示，当年度公司主营收入65.21亿元，同比上升38.59%；归母净利润9.23亿元，同比上升331.8%；扣非净利润8.59亿元，同比上升358.2%；负债率36.18%，投资收益1558.47万元，财务费用-2633.44万元，毛利率30.97%。

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