每周股票复盘：晶升股份（688478）碳化硅衬底价格结构性上涨

截至2026年4月3日收盘，晶升股份（688478）报收于28.89元，较上周的29.22元下跌1.13%。本周，晶升股份3月31日盘中最高价报29.89元。4月2日盘中最低价报28.22元。晶升股份当前最新总市值39.97亿元，在半导体板块市值排名160/171，在两市A股市值排名3833/5193。

本周关注点

• 来自机构调研要点：碳化硅衬底市场近期释放积极信号，6英寸产品价格大幅反弹，8英寸价格止跌企稳并小幅上涨。
• 来自机构调研要点：人工智能带动数据中心、高端算力芯片、智能驾驶等领域升级，成为碳化硅行业重要增长驱动力。
• 来自机构调研要点：公司正推进半导体硅设备技术攻关，瞄准更高规格与性能方向，提升市场份额。
• 来自机构调研要点：公司并购项目已获上交所受理，目前处于问询阶段，业绩承诺数据详见披露文件。

机构调研要点

碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善。

长期来看，碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间，在现有应用场景持续渗透的同时，下游新兴应用不断涌现，已成为了碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带动下，数据中心，高端算力芯片，智能驾驶等领域持续迭代升级。碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。

在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累，具备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。

公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知，截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可参照公司已披露的并购重组相关文件。

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