IPO动态：中科科化拟在上交所科创板上市募资5.98亿元

证券之星消息，江苏中科科化新材料股份有限公司（简称：中科科化）拟在上交所科创板上市，募资总金额为5.98亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目、半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：江苏中科科化新材料股份有限公司(“中科科化”)成立于2011年,地处江苏省泰州市海陵工业园区,由北京科化新材料科技有限公司(“北京科化”)创建,是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。　　1984年,北京科化由中国科学院化学研究所创建,致力于科技成果转化,先后推出了化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。北京科化曾参与国家“七五”“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划,并承担了环氧塑封料国家“十五”863项目和“十一五”科技部02重大专项子课题等,并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前,北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。　　中科科化在北京、泰州分别设立研发中心,围绕环氧塑封料产品开发与应用建设了较为完善的研发平台。公司已凝聚起一支强大的研发团队,并借助中科院化学所研发平台和人才优势,紧盯半导体封装技术前沿与市场需求,重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域30余篇发明专利授权。　　中科科化占地85亩,已建成7万平方米厂房及附属设施,拥有8条环氧塑封料生产线,满足中高端环氧塑封料生产需要。未来,公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线,不断提升制造流程的自动化、信息化、智能化水平。　　2022年,中科科化引入战略投资,完成股份制改制,积极布局资本市场。　　中科科化,致力于成为世界一流的半导体封装材料制造企业。作为发源于中国科学院的高科技公司,我们将勇担使命,实现由国产化替代向创新发展转变,走出一条中国特色半导体封装材料发展之路,为中国半导体产业的振兴贡献力量。守护中国芯,共筑强国梦!

从目前公布的财报来看，中科科化2025年总资产为6.06亿元，净资产为4.27亿元；近3年净利润分别为nan元（2025年），3389.85万元（2024年），1002.83万元（2023年）。详情见下表：

中科科化属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有73家公司申请上市，申请成功42家（主板8家，创业板7家，科创板20家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请90家，申请成功40家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，招商证券股份有限公司过往一年共保荐13家，成功9家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对中科科化有兴趣的投资者可保持关注。

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