德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商

证券之星消息，德福科技(301511)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：請問貴公司的HVLP-4產品是否已經在26年Q1量產？同時，HVLP-5產品目前進展如何？

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。

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