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华懋科技:3月16日融资买入2.23亿元,融资融券余额18亿元

来源:证券之星股票

2026-03-17 09:27:18

证券之星消息,3月16日,华懋科技(603306)融资买入2.23亿元,融资偿还1.41亿元,融资净买入8144.63万元,融资余额17.94亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出400.0股,融券偿还6200.0股,融券净买入5800.0股,融券余量7.83万股。

融资融券余额18.0亿元,较昨日上涨4.69%。

小知识
融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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