晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆清洗装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆清洗装置”，专利申请号为CN202520343432.6，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，涉及半导体制备技术领域，该晶圆清洗装置中包括了卡盘、清洗组件、第一遮罩以及第二遮罩。其中，卡盘用于承载晶圆，并对所述晶圆限位。第一遮罩环绕卡盘，第二遮罩环绕第一遮罩，且卡盘、第一遮罩以及第二遮罩间隔设置。当卡盘上放置晶圆并采用清洗组件对晶圆进行清洗时，第一遮罩减缓溅射的废液的速度并透过废液，透过的废液会被第二遮罩遮挡，防止溅出。由于第一遮罩可以减缓废液溅射的速度并透过废液，当废液到达第二遮罩时，就不会再进行反射，而是缓慢流下，改善了由于废液溅射导致的晶圆可靠性下降的问题。此外，由于清洗组件还可以清洗第一遮罩，所以可以减少第一遮罩对废液的反射。

今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了107.84%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1676条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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