广合科技（01989.HK）IPO概览

3月12日广合科技（01989.HK）宣布启动全球发售，发售总股份涉及4600.0万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析：

一、公司概览与业务剖析

主营业务与核心产品/服务

广州广合科技股份有限公司（Delton Technology (Guangzhou) Inc.，简称“广合科技”）是一家于中国注册成立的股份有限公司，主营业务聚焦于印刷电路板（PCB）的研发、生产与销售。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司的产品主要应用于算力场景，具体包括：* AI服务器加速板* UBB及交换板* CPU主板* 存储、内存、网卡等配板

PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，为CPU、GPU、内存、网卡等核心组件提供安装平台，并通过精密布线实现高速数据交换，是支撑高性能计算的核心技术平台。

商业模式与研运能力

广合科技采用联合设计制造（JDM, Joint Design Manufacturing）模式，深度参与客户的产品开发流程。该模式的特点包括：* 早期介入：研发团队从客户产品开发初期即参与，协助制定PCB设计方案，确保项目顺利过渡至验证及量产阶段。* 快速响应：通过整合数字化管理体系、自动化生产设备和智能化物流管理，实现与客户需求的无缝对接。* 驻厂支持：向客户生产基地派驻资深技术人员，提供即时的技术及品质支援，贯穿产品整个生命周期。

在运营方面，公司主要原材料（如覆铜板CCL、半固化片、铜箔等）主要自中国内地采购。值得注意的是，其对美国原产原材料的采购比例极低，在往绩记录期间（截至2025年9月30日止九个月），美国原产原材料采购金额占总采购金额的比例仅为0.0002%，且未因美国加征关税而遭受订单或价格方面的重大不利影响。

行业地位与市场前景

• 市场定位：广合科技专注于技术密集型的高多层PCB及高阶HDI PCB领域，服务于全球算力服务器产业。
• 竞争格局：根据弗若斯特沙利文的资料，中国PCB制造商在全球算力服务器PCB产业中占据领先地位，与台湾及中国内地的其他制造商共同主导市场。行业竞争激烈，技术革新、客户资源及成本控制是关键胜负手。
• 市场前景：算力服务器PCB市场增长潜力巨大，尤其是AI服务器PCB。2024年全球AI服务器PCB市场规模为32.0亿美元，预计到2029年将增长至70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率（CAGR）高达16.5%。这一增长主要得益于AI服务器相比通用服务器增加了更多高价值的加速板和交换板，显著提升了单机PCB的价值量和技术门槛。

竞争优势与风险因素

核心竞争优势

1. 前瞻性的技术布局：公司自2016年起便战略性地聚焦于云计算领域的高速PCB材料及技术，积累了深厚的高速及高多层PCB专业知识，形成了先发优势。
2. 紧密的客户合作关系：通过JDM模式与全球领先的芯片及服务器制造商建立紧密合作，能够早期全面参与客户产品开发，巩固了战略伙伴关系。
3. 强大的研发体系：拥有结构化的研发架构，涵盖材料研究、制造工艺及产品开发。截至2025年9月30日，已主导及参与13项行业标准的制定工作，并拥有多项国家级和省级技术平台资质，如国家企业技术中心和CNAS实验室认证。
4. 经验丰富的管理团队：核心管理团队在电子电路和PCB行业拥有超过20年的丰富经验。创始人肖红星先生具备近30年行业经验，其前瞻性布局为公司在算力场景PCB领域赢得了显著优势。

主要风险因素

1. 行业与宏观经济风险：公司产品广泛应用于多个行业，供需动态及其他宏观经济因素可能对公司业务、财务状况和经营业绩造成影响。
2. 技术迭代风险：若未能及时应对产品应用领域的技术发展和革新，业务可能会受到重大不利影响。
3. 研发投入风险：公司持续大力投入研发活动，但研发周期可能较长，这可能影响盈利能力及营运现金流，且未必能取得预期成果。
4. 人才依赖风险：公司的成功依赖于主要管理层及具备专业技能的合格人员（如高级研发人员及熟练工程师）的持续服务与贡献。

二、IPO发行详情解读

发行规模与结构

承销与保荐团队

本次全球发售由实力雄厚的投行团队担任承销与保荐角色，体现了市场对项目的认可。

• 联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：
  • 中信证券
  • 汇丰银行 (HSBC)
• 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人（按英文字母排序）：
  • 广发证券 (GF SECURITIES)
  • 华泰国际 (HUATAI INTERNATIONAL)
• 联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：
  • 国联证券国际

重要时间节点

以下为本次全球发售的关键时间表（均为香港当地时间）：

• 香港公开发售开始：2026年3月12日（星期四）上午九时正
• 递交香港公开发售申请截止日期：2026年3月17日（星期二）中午十二时正
• 预期定价日：2026年3月18日（星期三）或之前，最迟不晚于当日中午十二时正
• 公布最终发售价、认购水平及分配基准：2026年3月19日（星期四）下午十一时正
• H股开始于联交所买卖：2026年3月20日（星期五）上午九时正

注：所有日期及时间均指香港当地日期及时间。若在定价日中午十二时正前未能协定发售价，全球发售将告失效。

三、投资价值评估

投资亮点/驱动因素

1. 精准卡位高增长赛道：公司核心业务聚焦于AI服务器PCB这一高速增长的细分市场。16.5%的年复合增长率预示着巨大的市场增量空间，公司有望充分受益于全球AI算力需求的爆发。
2. 深厚的技术壁垒与先发优势：凭借自2016年起在高速PCB领域的深耕，以及在JDM模式下与头部客户的深度绑定，公司建立了较高的技术壁垒和客户粘性，有利于维持长期竞争力。
3. 卓越的管理团队与研发实力：由行业资深专家领导的管理团队，加上国家级研发平台的加持，展现了公司强大的创新能力和长远发展的潜力。
4. 稳健的供应链管理：对美国原产原材料的依赖度极低，有效规避了潜在的地缘政治和贸易摩擦风险，保障了生产的稳定性和成本可控性。

风险提示与应对

1. 市场竞争加剧：尽管目前处于领先地位，但随着市场需求扩大，国内外竞争对手可能加大投入，导致市场竞争进一步加剧。公司需持续投入研发以保持技术领先。
2. 技术路线变革风险：半导体和服务器技术迭代迅速，若未来出现颠覆性的技术路线（如新的封装技术或互连方案），可能对传统PCB的需求构成挑战。公司通过早期参与客户研发，有助于及时捕捉技术趋势并做出调整。
3. 宏观经济波动：全球经济下行可能导致数据中心资本开支缩减，从而影响服务器出货量和上游PCB的采购需求。这是行业内公司普遍面临的系统性风险。
4. 发售价不确定性：招股书仅披露了每股不超过71.88港元的最高发售价，最终价格将在临近上市时才确定，这给投资者的申购决策带来一定不确定性。

四、总结性评论

广合科技此次赴港上市，是一次备受关注的IPO事件。其核心看点在于公司精准切入了AI算力这一黄金赛道，并凭借深厚的技术积累和独特的JDM商业模式，在高增长的AI服务器PCB市场中占据了有利位置。强大的保荐人阵容也侧面印证了其市场吸引力。

然而，投资者也需清醒认识到，该公司并非没有风险。激烈的市场竞争、快速的技术迭代以及宏观环境的不确定性，都是不容忽视的挑战。此外，最终发售价的延迟确定，也为投资决策增加了一层复杂性。

综上所述，广合科技是一家具有鲜明成长特征和明确行业驱动力的企业。本次IPO的主要看点是其在AI时代的战略布局与执行能力，而主要风险点则集中于外部竞争环境与技术演进的不可预测性。投资者应仔细审阅招股说明书全文，特别是关于风险因素和财务数据的部分，以形成独立、审慎的投资判断。

重要风险提示：本报告基于公开文件分析，不保证信息的完整性和准确性。股市有风险，投资需谨慎。本报告不构成任何形式的投资、法律或税务建议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。