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蓝箭电子:3月12日接受机构调研,深圳坤酉基金管理有限公司、深圳市前海鸿富投资管理有限公司等多家机构参与

来源:证星公司调研

2026-03-12 22:30:49

证券之星消息,2026年3月12日蓝箭电子(301348)发布公告称公司于2026年3月12日接受机构调研,深圳坤酉基金管理有限公司、深圳市前海鸿富投资管理有限公司、深圳锦洋投资基金管理有限公司、广州泽恩投资控股有限公司、广州市激扬企业管理咨询有限公司、深圳市麻王投资集团有限公司参与。

具体内容如下:
问:针对公司的经营情况,公司未来在调整产品结构、升产品竞争力方面具体推进哪些工作?
答:公司将优化产品结构,提升高功率密度、高附加值产品占比,重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺,提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势,围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系;针对封测服务业务,推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整,改善该板块盈利水平,发挥“自有品牌+封测服务”协同效应。

问:公司目前先进封装技术的应用情况怎么样?
答:公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级,目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、TSOT 和系统级封装(SiP)等,并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺技术。其中,Clip Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能,Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性,SiP 则满足多芯片集成需求;在超薄封装方面,公司已突破 80-150μm 行业难题,这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。

问:面对国产替代的机遇,公司在拓展高端客户方面,有什么具体的计划?
答:公司将持续加大先进封装技术投入,聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向,提升产品性能,匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求,为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。
公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景,对接对应领域头部客户,深化与头部客户合作。
依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程的封测能力,丰富的封装产品系列,为高端客户提供分立器件和集成电路的“一站式”服务,发挥全流程服务优势。
公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作,推动技术成果转化,提升高端产品供给能力,为拓展高端客户提供产品支撑。

问:公司的资本运作计划?
答:公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开,未来将根据整体发展战略,审慎推进并购、股权投资等相关事项。
公司拟收购成都芯翼的相关事项,目前还处于推进阶段;本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链,推动公司从封测向“设计+封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况,按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定,及时履行相应决策程序和信息披露义务。
此外,公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要,合理规划融资安排;实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式,保障资本布局的资金需求,维护财务结构稳健。

问:近期功率半导体行业在涨价,行业景气度也在升,公司产品也能用到多个新兴领域,行业涨价对公司产品定价和订单量有什么影响?
答:公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略,功率半导体行业涨价背景下,公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力,针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。
行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势,新能源、工业控制、5G 通讯等新兴领域对功率器件的需求提升,公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入,积极拓展上述领域客户与订单。

蓝箭电子(301348)主营业务:半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

蓝箭电子2025年三季报显示,前三季度公司主营收入5.18亿元,同比上升2.55%;归母净利润-2650.07万元,同比下降28229.49%;扣非净利润-2709.49万元,同比下降739.19%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入1.79亿元,同比下降1.55%;单季度归母净利润-1550.15万元,同比下降295.45%;单季度扣非净利润-1590.42万元,同比下降378.06%;负债率25.65%,投资收益58.65万元,财务费用-821.57万元,毛利率3.91%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3619.75万,融资余额增加;融券净流入9.76万,融券余额增加。

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2026-03-12

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