德聚技术启动上市辅导

证券之星消息，据广东证监局公开信息显示，广东德聚技术股份有限公司于2026年3月10日正式启动上市辅导备案，中信证券股份有限公司担任辅导机构。

　　广东德聚技术股份有限公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率,是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。　　公司产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业,业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断,成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技,公司原创开发的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶,成功导入苹果供应链体系,并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品;公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶,成为特斯拉指定供应商;公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(FlipChip)封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商,公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜(ACF)等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。　　公司自成立以来以研发为核心,持续专注于电子胶粘剂原料开发、配方设计、工艺革新及产业化应用,已形成丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学体系产品平台。截至本招股说明书签署日,公司已获发明专利授权49项、实用新型专利授权35项,荣膺工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,经广东省科学技术厅认定为“广东省新型高端电子胶粘剂(德聚)工程技术研究中心”,经广东省工业和信息化厅认定为“第22批省级企业技术中心”,于第十二届新能源汽车国际论坛获“2022年度最佳动力电池材料奖”称号。公司凭借深厚的技术储备和突出的研发能力,会同中国科学院长春应用化学研究所等合作伙伴参与了科技部2022年度国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项之“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”中“PSPI树脂及其光刻胶的量产关键技术和中试工艺”的课题研究,该项目旨在攻克面向芯片化学品质量控制的行业难题和打破光敏聚酰亚胺产品商业化应用的制约瓶颈。　　公司依靠优异的产品性能及扎实的技术积累,打破国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位,中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示,公司产品性能获得市场高度认可,已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业,2022年公司在中国境内市场占有率达1.5%,在中国境内市场的国内厂商中位居前四。　　公司深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵,也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货;在智能终端领域,与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系;在新能源领域,公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作;在半导体领域,公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试;在通信领域,公司已进入华为等知名客户的供应链体系。

天眼查APP数据显示，截止目前广东德聚技术股份有限公司已完成4轮融资，最新一轮融资是2024年12月公布的B轮融资。

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