光力科技：3月9日组织现场参观活动，华安基金、人保资产等多家机构参与

证券之星消息，2026年3月9日光力科技（300480）发布公告称公司于2026年3月9日组织现场参观活动，华安基金许瀚天、人保资产赵晗泥、申万菱信基金徐巡、西部证券徐凡 王昊哲、太平洋证券张世杰、中金资管陈俊、Willing Capital花梦雷、长盛基金赵万隆 郭堃 杨哲 代毅 侯智中参与。

具体内容如下：
问：各位投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等进行交流，并参观了公司生产车间、展厅等区域，主要交流内容如下：
答：感谢您的关注！公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月开始持续处于满产状态，2025 年四季度、2026 年一季度公司半导体业务发货量延续 2025 年 7 月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
2、目前公司两个业务板块的营收比例各是多少？
2025 年半年度公司半导体业务和物联网安全监控业务的营收比例各占一半左右。随着公司国产半导体业务的发展，半导体业务的营收占比将会进一步上升。
3、目前公司国产化半导体业务的营收结构是什么样的？
从产品角度看，目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升；从客户角度来看，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
4、公司半导体激光划片机和研磨机的进度如何，预计什么时候可以形成订单？
公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机目前正在客户端验证，我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度；公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
5、公司半导体业务毛利率后续是否会提升？
2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现，公司整体毛利率将会进一步提升。
6、软刀和硬刀的区别？刀具可以单独对外销售吗？
软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。子公司以色列 DT 软刀经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，客户认可度较高，DT 多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
7、公司可转债有什么计划，是否有赎安排？
自 2026 年 2 月 10 日至 2026 年 3 月 9 日，公司股票已有 12个交易日的收盘价格不低于“光力转债”当期转股价格 21.15 元/股的130%。若在未来触发“光力转债”的有条件赎条款（连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含）），公司将审慎评估、综合考量后决定是否行使赎权。

光力科技（300480）主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。

光力科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.6亿元，同比上升20.75%；归母净利润3652.04万元，同比上升167.44%；扣非净利润2089.22万元，同比上升134.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.72亿元，同比上升20.96%；单季度归母净利润1134.05万元，同比上升8.86%；单季度扣非净利润1018.69万元，同比上升13.38%；负债率32.67%，投资收益-6.14万元，财务费用603.65万元，毛利率54.9%。

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