截至2026年3月9日收盘，胜宏科技(300476)报收于270.04元，下跌3.0%，换手率3.84%，成交量32.89万手，成交额87.14亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：3月9日主力资金净流出7.59亿元，散户资金净流入4.68亿元。
- 来自机构调研要点：公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC产能，扩产节奏加速推进。
- 来自机构调研要点：公司拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，技术领先市场2-3年。
- 来自公司公告汇总：公司已获中国证监会关于发行H股并在港交所上市的备案通知。
交易信息汇总
资金流向
3月9日主力资金净流出7.59亿元；游资资金净流入2.91亿元；散户资金净流入4.68亿元。
机构调研要点
- 公司为巩固全球PCB行业领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域优势，持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，涉及惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先。
- 扩产节奏加速推进，新建厂房需经历建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期产线磨合和产能释放为行业必经过程。
- 收购马来西亚SunPower旨在整合MFSS现有马来西亚子公司，提升东南亚FPC/PCB生产能力，满足客户海外交付需求，构建覆盖东南亚及欧美市场的高端制造与运营网络。
- 在HDI等高端PCB领域具备技术、品质、产能和客户四大优势： （1）技术优势：研发、制造与品质技术领先，深度参与核心客户研发，量产技术领先市场2-3年； （2）品质优势：高阶HDI及高多层良率行业领先，AI技术实现全流程自动判别、筛选、统计与分析，推动零缺陷生产； （3）产能优势：产能布局广东、湖南、泰国、马来西亚等地，惠州总部为全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付能力领先； （4）客户优势：与多家国内外科技巨头深度合作，形成强技术壁垒与客户粘性。
- CPO技术不会全面替代背板，仅用于特定方案，造价较高；背板市场总量将持续增长；CPO技术沿通信板方向发展，为厚板、大板、高阶高层方案，对PCB加工精度、复杂程度要求更高，材料亦有创新突破。
- 产能建设优先级调整为优先推进中国大陆产能的设备安装调试，越南工厂建设进一步提速；调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足导致调试进度偏慢。
- 近一年来，公司产品生产良率进一步提高，高阶HDI及高多层良率保持行业领先水平。
- 港股上市发行工作正有序推进，公司与中介机构协作落实流程，力争早日登陆香港资本市场，重大进展将及时公告。
公司公告汇总
关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告
胜宏科技（惠州）股份有限公司已获中国证监会出具的关于发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的备案通知书。公司拟发行不超过110,227,500股境外上市普通股。备案通知书自出具之日起12个月内有效，若未完成发行且拟继续推进，需更新备案材料。公司须在发行上市前后按规定报告相关情况，并遵守境内外法律法规。本次发行上市尚需取得香港证监会及香港联交所等批准，存在不确定性。公司将及时履行信息披露义务。
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