鼎龙股份：按CMP制程材料等核心细分板块披露各业务收入规模、同比变动等关键信息

证券之星消息，鼎龙股份(300054)03月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，请问公司在公布财报的时候，是否有对半导体材料科目进行细分展示规划？并进一步披露半导体材料发展情况？谢谢！

鼎龙股份回复：尊敬的投资者，您好。公司高度重视投资者对业务结构与经营细节的信息需求。目前，公司在定期报告（年度报告、半年度报告、季度报告）的管理层讨论与分析章节，已按CMP 制程材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、半导体显示材料、晶圆光刻胶、先进封装材料等核心细分板块，披露各业务的收入规模、同比变动、产能与客户进展等关键信息。结合公司半导体材料业务已成为核心增长引擎、业务布局持续完善的实际情况，公司将持续优化财报披露颗粒度，同时严格遵循监管规则与信息披露公平性原则，确保披露内容真实、准确、完整，便于投资者更清晰地把握公司半导体材料业务的结构与成长态势。再次感谢您的关注！

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