江波龙：3月4日接受机构调研，天风证券、德邦基金等多家机构参与

证券之星消息，2026年3月6日江波龙（301308）发布公告称公司于2026年3月4日接受机构调研，天风证券、德邦基金、中邮基金、华泰资产、太平资产参与。

具体内容如下：
问：如何看待公司主控芯片的技术能力？如何看待主控芯片的市场壁垒？
答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部 Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。
在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、如何看待 mSSD 产品的市场空间？mSSD 产品的研发及量产难点在哪？
公司 mSSD 作为传统 SSD 的升级形态，通过 Wafer级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主高端封测实力，实现了技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化。
3、公司与哪些存储晶圆原厂有深度的合作？晶圆供应紧缺是否会影响公司的采购节奏？
公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LT）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、公司目前整体库存和出货策略？
公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏，适时进行备货采购。
5、如何看待本轮周期的持续性？
结合第三方机构信息来看，随着 I 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索增强生成（RG）技术的应用，I 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 I 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支升对短期供应的增量贡献也将较为有限。

江波龙（301308）主营业务：半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

江波龙2025年三季报显示，前三季度公司主营收入167.34亿元，同比上升26.12%；归母净利润7.13亿元，同比上升27.95%；扣非净利润4.79亿元，同比下降3.62%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入65.39亿元，同比上升54.6%；单季度归母净利润6.98亿元，同比上升1994.42%；单季度扣非净利润4.47亿元，同比上升1162.09%；负债率58.93%，投资收益-4477.16万元，财务费用1.33亿元，毛利率15.29%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家。

以下是详细的盈利预测信息：

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