芯联集成：中泰证券、华创证券等多家机构于3月3日调研我司

证券之星消息，2026年3月4日芯联集成（688469）发布公告称中泰证券、华创证券、中信电子、泓德基金、大成基金、交银施罗德基金、摩根士丹利基金于2026年3月3日调研我司。

具体内容如下：
问：2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振一是I服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产能形成了显著的挤占效应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在I、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探的空间有限，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与I、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于8英寸，对于应用于汽车电子、I服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对2026年充满信心。本次行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。

问：公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：I算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就掌握了新技术的制高点。在I服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆盖了I服务器电源的三级架构，包括一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频功率器件及配套驱动芯片；二次电源方面，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功率器件上进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在I服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类，设计公司、电源厂商、国内头部的I服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年I相关业务收入占比6%。展望未来，预计2026年I业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自I数据中心和智能驾驶相关业务。

问：公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡献如何？公司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， I算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造I服务器电源中的高效电源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。I服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍，市场空间非常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存储的控制芯片）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；应用于BMS FE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，BCD相关产品收入预计会进入快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。

问：请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局I数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应用领域。其中，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。

问：请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到I数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。

芯联集成（688469）主营业务：半导体集成电路芯片制造、封装测试等。

芯联集成2025年三季报显示，前三季度公司主营收入54.22亿元，同比上升19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比上升32.32%；扣非净利润-8.73亿元，同比上升18.66%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入19.27亿元，同比上升15.52%；单季度归母净利润-2.93亿元，同比下降37.15%；单季度扣非净利润-3.38亿元，同比下降14.02%；负债率42.24%，投资收益5717.05万元，财务费用1.68亿元，毛利率3.97%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.26亿，融资余额增加；融券净流出1725.03万，融券余额减少。

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