股市必读：罗博特科（300757）2月27日披露最新机构调研信息

截至2026年2月27日收盘，罗博特科(300757)报收于413.0元，上涨4.11%，换手率7.29%，成交量10.99万手，成交额42.51亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：2月27日主力资金净流出383.37万元，游资资金净流出1.72亿元，散户资金净流入1.76亿元。
• 来自机构调研要点：ficonTEC已获得CPO双面晶圆测试设备的量产化订单，该设备为全球首创并适配TSMC COUPE等尖端设计，正迎来产业化关键阶段。

交易信息汇总

资金流向
2月27日主力资金净流出383.37万元；游资资金净流出1.72亿元；散户资金净流入1.76亿元。

机构调研要点

问：戴总,能否展望一下 CPO 技术的市场前景?公司对下游需求的爆发节奏有何预判?
答：近期头部厂商如英伟达和博通正积极推进CPO技术进入量产化应用阶段，后续可关注英伟达GTC大会及美国OFC发布的官方信息。作为上游设备端，公司根据核心客户明确需求预测，清晰感知到下游市场对CPO高速增长的需求。CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。未来相关订单达到信息披露标准时，公司将依规及时履行披露义务。

问：请介绍一下 ficonTEC 具体可以供哪些设备?
答：ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括两大系列：全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。前者涵盖晶圆、晶粒、芯片至模组等环节的测试设备；后者包括全自动光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。ficonTEC是全球少数能为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO提供从研发到量产所需全自动封装与测试设备的供应商。其晶圆测试设备分为双面与单面两种方案：双面设备为全球首创，顶面连接电学探针卡，底面进行光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎“上电下光”3D堆叠结构；单面设备将电学接口与光学对准集成于晶圆同侧，便于整合现有TE系统。此外还具备晶圆Trimming和在线清洁除尘功能，有助于提升产品良率。

问：如何看待公司的CPO 设备在下游应用领域的地位?
答：ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装测试领域的领先供应商，在多个核心应用场景具备突出竞争优势和高度市场认可。公司与英伟达、博通、台积电、英特尔、思科等全球头部科技企业保持长期稳定合作，产品获广泛认可，是唯一提供覆盖硅光器件制造全流程端到端全自动化解决方案的设备商。在部分特定场景中处于独供地位，例如专为CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈测试需求打造的双面晶圆测试设备，可兼容行业标准半导体自动化测试平台，实现晶圆正反面电学与光学测试同步进行，完美适配TSMC COUPE等先进设计方案。该设备已完成客户端口可靠性验证，并已获得量产化订单，随下游客户量产进程推进，后续需求将持续快速增长。

问：在目前下游客户给出较好的需求预测情况下,请公司当前的产能布局能否支撑硅光、CPO、OCS 等核心业务的快速增长?后续在产能扩充方面有何整体规划?
答：面对市场快速增长态势及核心客户需求预测，公司亟需迅速提升产能匹配能力。伴随硅光、CPO产业化进程加快，对ficonTEC设备的需求将持续增长。公司将根据需求在国内外同步提升产能，保障全球客户的交期与服务需求。目前正积极拓展上游供应链布局，推动供应商相应扩充产能以匹配公司增长节奏。同时，在快速提升德国、爱沙尼亚、中国生产基地产能基础上，计划增设新的生产/组装基地作为补充，进一步增强总体产能，并持续提升全球化服务能力。

问：请公司 OCS 订单情况及未来需求如何?
答：在OCS技术路线布局方面，公司已与产业链核心参与方建立深度战略协同关系。截至目前，ficonTEC与瑞士某头部客户签订两条完整自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块生产制造。首条自动化整线设备预计于本年度第一季度完成交付；第二条将在首条交付后尽快完成。基于该客户未来的扩产规划，后续仍有较多新增产线需求，公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。受限于客户保密协议，具体合作细节暂不便披露。若未来业务进展触及信息披露标准，公司将依规及时履行披露义务，请投资者关注后续公告。

问：理解公司在 CPO、OCS 等前沿技术领域已有领先的布局,在传统可插拔光模块技术领域方面是否有相应的布局?
答：ficonTEC在相关技术方向实现全覆盖。除在硅光、CPO、OCS等领域具备全球领先的技术与市场优势外，在传统可插拔光模块方面亦具独特竞争力。当前受需求侧爆发式增长驱动，传统可插拔光模块客户及新进入者正加速推进产能扩张，技术迭代方向朝更高速率、更高集成度演进。伴随单件价值提升与良率要求趋严，封装与测试工艺复杂度显著上升。相较依赖人力的制造方式，全自动化制造模式在价值创造上的优势日益凸显。结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀与ficonTEC在光电子端到端自动化设备的核心能力，公司正致力于构建完整的光电子行业智能工厂解决方案，越来越多客户在规划新产能时认可其所带来的价值赋能，预期该方向也将带来良好增长。

问：ficonTEC 设备的竞争优势和护城河是什么?
答：ficonTEC的竞争优势源于三方面：一是基于二十余年发展积累，通过与国际顶尖研究机构开展前瞻性研发协作，奠定技术领先基础，长期与全球一流科研院所及高校建立稳定深入的合作关系，支撑其在光电子与量子技术领域持续保持前沿工艺优势。二是依托运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术，构建覆盖硅光器件全流程的端到端解决方案，适配多种技术路线的自动化量产需求，形成系统化交付能力。三是贯彻“从原型开发到小批量试产，再到大规模量产”的全周期业务模式，紧密协同客户需求，持续优化设备功能、精度与效率，积淀深厚工艺经验。这些经验已系统融入PCM核心控制算法软件，并通过软件迭代形成涵盖主动校准、全面光学组装与测试在内的多项核心专有技术，构成难以短期复制或超越的内生技术能力。公司还将机器学习技术集成于PCM软件中，显著加速算法优化与迭代进程，进一步巩固技术壁垒的可持续性。

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