通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术

证券之星消息，通富微电(002156)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

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