股市必读：沪电股份（002463）2月9日董秘有最新回复

来源：证星每日必读

2026-02-10 00:04:24

截至2026年2月9日收盘，沪电股份(002463)报收于71.59元，上涨3.51%，换手率3.55%，成交量68.31万手，成交额49.16亿元。

董秘最新回复

投资者： 公司M9级高速材料混压工艺的当前量产良率如何，该技术在1.6T交换机、AI训练集群背板的客户导入进度怎样？
董秘： 您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！

投资者： 目前全球继续加码ai算力资本支出的背景下，围绕ai硬件相关的产业中，PCB、CPO、散热、电源等等企业，市场都给予较高估值，相比之下贵公司的估值偏低，请问有没有市值管理方面的具体方案？谢谢！
董秘： 您好，感谢您对公司的关注，在市值管理方面，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报。我们相信，只要公司自身做得好，市场最终自然会给予合理的估值，谢谢！

投资者： 尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢
董秘： 您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！

投资者： 尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？
董秘： 您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

投资者： 公司自研低损耗覆铜板材料的成本优势（较进口低20%），是否已实现完全自主量产且满足高端订单需求？
董秘： 公司不生产覆铜板，谢谢!

投资者： 液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？
董秘： 公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

投资者： 公司主导制定的3项国际标准，在全球高端PCB市场的推广应用情况，是否能提升行业话语权？
董秘： 您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

投资者： 公司在224Gbps、1.6T等前沿技术领域的专利储备增量，与国际同行相比的核心技术壁垒是什么？
董秘： 您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

投资者： 2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升？重点投入哪些技术方向？
董秘： 公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，谢谢！

投资者： 公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么？是否有新的技术突破时间表？
董秘： 你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！

投资者： 公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈股东？
董秘： 您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！

投资者： 应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应？
董秘： 您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢！

投资者： 2025年前三季度毛利率达35.85%，显著高于行业均值，2026年是否能维持这一盈利水平？核心支撑因素是什么？
董秘： 您好，公司秉持技术优先，品质第一的方针，致力于提升研发能力，构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒，谢谢！

投资者： 公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何？这些技术商业化应用的具体场景有哪些？
董秘： 您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的PCB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准。谢谢！

投资者： 43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目的设备安装与产能爬坡计划，2026年下半年试产后预计贡献多少营收？
董秘： 您好， PCB 为定制化产品，核心取决于下游客户实际需求及订单落地情况，后续将根据客户需求节奏推进产能释放，谢谢！