来源:证星每日必读
2026-02-05 01:16:13
截至2026年2月4日收盘,艾森股份(688720)报收于71.34元,下跌2.31%,换手率3.55%,成交量2.0万手,成交额1.43亿元。
2月4日主力资金净流出1424.81万元,占总成交额9.97%;游资资金净流入263.68万元,占总成交额1.85%;散户资金净流入1161.12万元,占总成交额8.13%。
江苏艾森半导体材料股份有限公司发布公告,公司董事、总经理、核心技术人员向文胜先生通过大宗交易方式,将其原通过宁波艾龙创业投资合伙企业间接持有的公司150,000股股份变更为直接持有。本次变动仅为持股方式调整,不涉及增持或减持,合计持股数量仍为797,187股,占公司总股本的0.90%。变动后宁波艾龙持股数量由1,459,002股减少至1,309,002股,持股比例由1.66%降至1.49%。本次变动系向文胜先生基于对公司未来发展信心及更严格履行股份锁定承诺所致,不会导致公司控股股东或实际控制人变化,不触及要约收购,且符合相关法律法规及承诺要求。
公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产,一期预计2028年投产,计划在取得土地使用权后3个月内开工(预计2026年下半年启动);二期在一期竣工后6个月内启动,预计2030年投产;整个项目计划于2035年全面达产。建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力,产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节。
公司现有产能16,000吨,主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应,在2028年华东制造基地一期投产前,现有产能可通过优化生产排程和客户结构基本覆盖市场需求。
华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金,后续将根据项目进度灵活采用债权或股权融资等方式。
年产23,000吨项目聚焦高端电子化学品国产替代需求,目标市场空间广阔,核心客户产能利用率处于高位爬升阶段,需求放量在即。公司先进封装光刻胶、PSPI产品已实现全覆盖,晶圆前道工艺中大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产并逐步放量,核心技术完成工艺验证,关键产品在多家重点客户导入并达标,技术产业化路径清晰。
尽管项目投资周期较长,资本开支较大,但公司通过分阶段投产、高毛利产品布局和政策资源协同,确保资本开支转化为长期价值;同时已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制,部分产品进入认证流程,为一期投产后的订单承接提供保障;项目落地南通经开区,可享受相关政策支持;当前半导体材料国产化率低,公司需把握国产替代窗口期,完成产能与技术卡位,构建核心护城河。
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