澜起科技（06809.HK）IPO概览

1月30日澜起科技（06809.HK）宣布启动全球发售，发售总股份涉及6589.0万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析：

一、公司概览与业务剖析

1. 主营业务与核心产品/服务

澜起科技股份有限公司（Montage Technology Co., Ltd.）是一家专注于高速互连芯片设计的无晶圆厂（Fabless）半导体企业。公司主营业务聚焦于三大类高速互连芯片：

• 内存互连芯片：包括内存接口及模组配套芯片，主要应用于DDR4/DDR5内存系统，提升数据访问速度与可靠性。
• PCIe/CXL互连芯片：
  • PCIe Retimer：用于解决高速信号在长距离传输中的衰减问题，保障服务器和数据中心内部的数据完整性。
  • CXL（Compute Express Link）相关技术：公司正积极布局CXL 2.0/3.x Retimer等产品，以支持内存池化、内存扩展等新兴应用场景。
• SerDes（串行器/解串器）IP：作为上述高速互连技术的物理层基础，公司自主研发了32GT/s、64GT/s SerDes IP，并正在研发支持高达128GT/s数据速率的PCIe 7.0 SerDes IP。

2. 商业模式与研运能力

• 商业模式：公司采用典型的Fabless模式，专注于集成电路的设计环节，将芯片制造、封装及测试等环节外包给第三方供应商。销售模式以直购为主，分销为辅。
  • 直购：通过客户推荐、行业营销及参与展会等方式直接获取客户。报告期内，直购收入占总收入的比例持续保持在较高水平（截至2025年9月30日止九个月为84.7%）。
  • 分销：通过分銷商进行销售，以优化应收账款周期并提升客户管理效率。报告期内，分销收入占比有所波动（截至2025年9月30日止九个月为15.1%）。
• 研运能力：公司展现出强大的技术研发实力。其成功开发并商业化应用32GT/s SerDes IP，并已实现PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer的大规模采购。目前，公司正持续推进64GT/s及128GT/s SerDes IP的研发，致力于保持在高速互连领域的技术前沿地位。

3. 行业地位与市场前景

• 内存互连芯片市场：根据弗若斯特沙利文的资料，公司在2024年以36.8%的市场份额位列全球第一，是该市场的主导者之一。市场整体高度集中，头部企业凭借深厚的技术壁垒和稳固的客户关系形成“技术+客户”的双重护城河。
• PCIe/CXL互连芯片市场：该市场同样呈现高集中度。作为市场的新进入者，澜起科技在2024年实现了PCIe Retimer出货量的快速增长，根据弗若斯特沙利文的资料，公司排名全球第二，占据10.9%的市场份额。CXL技术作为新兴领域，生态系统仍在完善中，市场处于早期发展阶段，为公司提供了巨大的增长潜力。
• 市场驱动因素：全球高速互连芯片市场正处于高速增长期，主要驱动力来自人工智能（AI）基础设施的扩建、数据中心升级以及服务器架构的演进。

4. 竞争优势与风险因素

• 竞争优势：
  1. 领先的市场地位：在内存接口芯片领域拥有全球第一的市场份额，在PCIe Retimer领域也已跻身全球第二。
  2. 前瞻性的技术布局：在SerDes IP和CXL等下一代高速互连技术上投入巨大，具备持续创新的能力。
  3. 成熟的客户生态：与下游客户及合作伙伴建立了长期稳定的关系，产品通过了严苛的认证流程。
• 风险因素（基于招股书披露）：
  1. 供应链中断风险：公司的运营依赖于晶圆代工厂、封测厂等第三方供应商。地缘政治、自然灾害或物流中断可能导致产品开发或商业化延迟。
  2. 原材料价格与供应风险：关键原材料（尤其是晶圆）的价格波动或供应短缺可能影响生产成本和交付周期。
  3. 分销网络管理风险：公司分销商数量有限（截至2025年9月30日为4家），若无法有效管理和拓展分销网络，可能对业务造成不利影响。
  4. 转手定价税务风险：公司存在集团内关联交易，可能面临额外的税项责任。

二、IPO发行详情解读

1. 发行规模与结构

2. 承销与保荐团队

本次IPO由多家顶级投行联合承销，阵容强大，体现了市场对公司价值的认可。

• 联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人（按英文首字母排序）：
  • CICC 中金公司
  • Morgan Stanley 摩根士丹利
  • UBS 瑞银集团
• 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：
  • 高盛 (Goldman Sachs)
  • 中信证券 (CITIC Securities)

3. 重要时间节点

• 香港公开发售开始日期：2026年1月30日（星期五）
• 香港公开发售截止申请日期：2026年2月4日（星期三）中午十二时正（香港时间）
• 定价日：预计为2026年2月5日（星期四）或之前，且不迟于当日中午十二时正。
• 公布分配结果日期：预计为2026年2月6日（星期五）
• 预计上市日期：2026年2月9日（星期一）

三、投资价值评估

1. 投资亮点/驱动因素

1. 双赛道龙头地位：公司在成熟且集中的内存接口芯片市场稳居全球第一，并在高速增长的PCIe Retimer市场迅速崛起至全球第二，展现了卓越的市场开拓和技术转化能力。
2. 押注未来技术浪潮：公司对SerDes IP和CXL技术的持续投入，使其深度绑定AI和数据中心升级的核心需求。特别是128GT/s PCIe 7.0 SerDes IP的研发，有望在未来几年内构筑新的技术壁垒。
3. 顶尖的承销团队：由中金、摩根士丹利、瑞银、高盛、中信证券等组成的豪华承销团，不仅为发行保驾护航，也侧面印证了机构投资者对公司的兴趣和信心。
4. 清晰的商业模式：Fabless模式轻资产运营，直购为主的销售策略有助于维持较高的毛利率和客户粘性。

2. 风险提示与应对

1. 市场竞争加剧：尽管当前市场集中度高，但竞争对手（如Renesas、Rambus等）实力雄厚。公司需持续投入研发以维持技术领先优势。
2. 供应链脆弱性：半导体产业链全球化特征明显，任何环节的扰动都可能波及公司。公司已建立完善的供应商管理体系，要求核心供应商持有ISO9001认证，但完全规避风险难度较大。
3. 分销渠道单一：分销商数量较少，对少数分销商的依赖可能带来经营风险。公司需审慎选择并加强与分销商的合作关系管理。
4. 技术迭代风险：高速互连技术更新换代极快，若公司未能准确预判技术路线或研发进度落后，可能错失市场机遇。

四、总结性评论

澜起科技此次H股IPO是一次备受瞩目的事件。公司作为高速互连芯片领域的“隐形冠军”，其在内存接口芯片的绝对领先地位和在PCIe/CXL领域的快速突破，构成了本次IPO最核心的投资看点。尤其是在AI算力需求爆发的背景下，其前瞻性的技术布局极具想象空间。

然而，投资者也必须清醒地认识到，半导体行业固有的高资本开支、强周期性和激烈竞争的特点，以及公司面临的供应链、分销网络等具体风险，都是不容忽视的挑战。

总而言之，澜起科技是一家技术驱动型的优质标的，其IPO为投资者提供了一个参与中国高端半导体产业发展的机会。但其未来的成长性高度依赖于技术研发的成功和市场需求的持续景气。投资者在关注其龙头地位和增长潜力的同时，务必对相关风险进行充分评估。

风险提示：本报告所有分析均基于公开的招股说明书内容，不包含任何预测或估值判断。股市有风险，投资需谨慎。

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