金风科技：1月26日融券卖出37.25万股，融资融券余额36.93亿元

证券之星消息，1月26日，金风科技（002202）融资买入11.91亿元，融资偿还15.81亿元，融资净卖出3.9亿元，融资余额36.49亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出37.25万股，融券偿还27.51万股，融券净卖出9.74万股，融券余量152.8万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额36.93亿元，较昨日下滑9.52%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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