澄天伟业：中信证券投资者于1月19日调研我司

证券之星消息，2026年1月20日澄天伟业（300689）发布公告称中信证券于2026年1月19日调研我司。

具体内容如下：
问：公司介绍公司基本情况和发展历程。
答：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并协助其进行焊接与工艺验证等。
Q2、公司液冷业务的具体发展规划如何？
根据公司于 2026 年 1 月 17 日披露的《2026 年度向特定对象发行股股票预案》，公司拟投入 3.62 亿元建设液冷散热系统产业化项目，拟投入 1.14 亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，同时公司与I基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
Q3、公司液冷业务是否已进入主流供应链体系？
公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入更多服务器厂商的合格供应商名单。
Q4、半导体封装材料业务的主要客户与发展情况如何？
公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024 年相关产品收入占总营收比例近 10%，2025 年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。
近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。
Q5、智能卡业务现状如何？
近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务。

澄天伟业（300689）主营业务：从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务。

澄天伟业2025年三季报显示，前三季度公司主营收入3.1亿元，同比上升24.48%；归母净利润1242.22万元，同比上升2925.45%；扣非净利润623.73万元，同比上升204.03%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.01亿元，同比上升9.94%；单季度归母净利润154.58万元，同比上升225.45%；单季度扣非净利润-36.06万元，同比上升90.27%；负债率12.86%，投资收益194.53万元，财务费用-19.95万元，毛利率17.43%。

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