迈为股份：高选择比刻蚀设备可用于HBM工艺

证券之星消息，迈为股份(300751)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？

迈为股份回复：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。