深南电路：11月25日接受机构调研，东吴证券、Intac Investment Fund等多家机构参与

证券之星消息，2025年11月28日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年11月25日接受机构调研，东吴证券、Intac Investment Fund、复星资管、CyberAtlas Fund、New Wealth Changan China、Bank of China Asset Management、Harmolands Capital、Dragonstone、高盛(亚洲)参与。

具体内容如下：
问：请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 I 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,I 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比增长。

问：请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。

问：请介绍2025年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。

问：请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。

问：请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。

问：PCB 工厂产能建设情况。
答：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年三季报显示，前三季度公司主营收入167.54亿元，同比上升28.39%；归母净利润23.26亿元，同比上升56.3%；扣非净利润21.82亿元，同比上升58.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入63.01亿元，同比上升33.25%；单季度归母净利润9.66亿元，同比上升92.87%；单季度扣非净利润9.16亿元，同比上升94.16%；负债率43.65%，投资收益323.59万元，财务费用3317.48万元，毛利率28.2%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为222.95。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3892.29万，融资余额减少；融券净流出289.07万，融券余额减少。

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