芯海科技：11月13日组织现场参观活动，东方证券、投资者参与

来源：证星公司调研

2025-11-14 20:06:40

证券之星消息，2025年11月14日芯海科技（688595）发布公告称公司于2025年11月13日组织现场参观活动，东方证券相关人员、投资者参与。

具体内容如下：
　　11月13日下午，在上交所指导下，公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动。公司董事会秘书张娟苓女士就公司基本情况进行介绍，并与公司副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同与投资者围绕以下问题进行交流。问：公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货，标志着业务取得了重要突破。请公司未来将采取哪些具体策略，来进一步升这些核心产品在现有头部客户中的份额，并加速向更多行业龙头客户进行渗透？特别是，如何利用‘芯片+算法+场景+AI’的全栈式解决方案这一独特模式来构建长期的竞争壁垒？
答：我们独特的"芯片+算法+场景+I"全栈式解决方案模式，正是构建长期
竞争壁垒的核心。在健康测量领域，我们通过PPG芯片结合I算法，为用户提供完整的健康管理服务；在计算领域，我们以EC芯片为核心，打造了涵盖PD快充、BMS管理等产品的外围生态。这种模式让我们从单纯的芯片供应商，升级为能够提供系统级解决方案的合作伙伴，通过持续的技术迭代和场景深耕，不断增强客户粘性，构筑起坚实的技术护城河。
未来，我们将从两个维度持续发力在深化现有合作方面，我们将通过定制化开发
和快速响应机制，持续优化产品性能，特别是在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域，进一步提升在现有头部客户中的采购份额。在拓展新客户方面，我们正积极推进车规级BMS FE芯片的发布，加快进入汽车电子等高门槛市场。

问：应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术，当前处于探索阶段还是已有具体客户合作项目及量产时间表？
答：在人形机器人领域，半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高
水平，机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的高精度DC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。在这个领域，特别是在人形机器人的‘电子皮肤’和‘六维力传感器’等关键应用上，公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于公司前瞻性业务布局。

问：车规级产品（如BMS AFE、MCU）的AEC-Q100认证进展、在新能源汽车客户中的导入和上量情况如何？
答：芯海已经有多款MCU和DC产品成功通过了EC-Q100认证，并且都已
经在多个头部客户端实现量产。公司首款SIL-B等级BMS FE芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全 SIL-D,等级的车规 MCU 已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及 Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开。

问：有向AMD供什么产品和服务吗？
答：公司EC芯片今年进入MD pproved vendor list（认证供应商列表），
这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在MD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但我们并不会给MD直接提供产品。

问：在竞争激烈的市场中，公司如何保持竞争优势？
答：芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创
造高价值产品，推动其商业成功。随着I 技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备I 能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017 年推出IoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。
（1）DC+MCU全信号链芯片设计基石能力
在芯片层，公司以高精度DC与高可靠MCU为核心，为消费、工业、汽车等领域提
供硬件基石DC能将模拟信号转为数字信号。公司DC产品特点包括高精度（24 位无失码，42nV 最小可测）、高线性度（最大误差≤10ppm）、温差影响小（增益温漂 < 3ppm，内置温度传感器），适合多场景；MCU整合多种组件，可实现多样化控制。公司2008年开发自主 MCU内核，推出相关SoC芯片，2010年推出首颗通用 MCU。
（2）“芯片+解决方案”的整合服务能力
在解决方案层，基于DC+MCU技术底座并结合公司对多元应用场景的理解，公司整
合芯片与解决方案，推出EC、BMS、PD等系统解决方案，通过软硬件协同设计，帮助客户缩短开发周期，降低综合成本，并依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
（3）"芯片+解决方案+云端app"能力驱动I落地
公司于2017年推出 IoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解
决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。为I技术在“云、边、端”的落地奠定基础云端支撑健康管理等场景的数据挖掘与I模型构建；边缘端满足企业数据隐私保护、低时延响应等需求；终端侧通过智能化硬件承载 I 应用。公司持续助力各行业数字化转型，推动I技术从云端向边缘设备、终端设备全面延伸。
芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”以生态护城河应对同质化
竞争，开启规模化增长。

问：公司采用什么样的研发模式?
答：公司的研发模式始终坚持以客户需求为源头导向，新项目的立项主要源
自对头部客户前瞻性需求的深度洞察。我们依托成熟的端到端研发体系，从市场调研、产品定义到芯片设计、系统验证直至量产交付，实现全流程闭环管理。这种以客户场景为中心的开发模式，确保了我们的高精度DC、BMS芯片、EC控制器等产品能够精准解决客户痛点，快速在计算机、汽车电子等高端领域实现产业化应用。通过将客户需求与"模拟+MCU"双平台技术能力深度融合，我们正持续推动从芯片供应商向"芯片+算法+系统"整体解决方案提供商的转型升级。

芯海科技（688595）主营业务：芯片产品的研发、设计与销售。

芯海科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入6.15亿元，同比上升19.59%；归母净利润-6297.59万元，同比上升45.23%；扣非净利润-6594.0万元，同比上升45.53%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入2.41亿元，同比上升46.85%；单季度归母净利润-2414.78万元，同比上升58.48%；单季度扣非净利润-2630.6万元，同比上升56.32%；负债率50.76%，投资收益-159.71万元，财务费用857.78万元，毛利率35.46%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为50.3。

以下是详细的盈利预测信息：