快克智能公布国际专利申请：“半导体产品封装设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能（603203）公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体产品封装设备”，专利申请号为PCT/CN2025/093012，国际公布日为2025年10月23日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来快克智能已公布的国际专利申请2个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。

数据来源：企查查

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