隆扬电子：加速电子电路铜箔材料研发及建设

证券之星消息，隆扬电子(301389)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问：1、既然贵公司掌握HVLP5+ 高频高速銅箔生产技术，为何不花资金加速布局，反而花10亿收购？投资铜箔不是更有利可图？

隆扬电子回复：尊敬的投资者您好，未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源汽车产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，着重加速电子电路铜箔材料的研发及建设，并持续加快推进并购项目的落地，在产品端形成“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动的模式。感谢您对公司的关注！

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