通富微电：公司是AMD最大的封测供应商

证券之星消息，通富微电(002156)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，公司股价大幅波动，是否有重大利空？投资者看中公司二季度业绩大增，信心满满，股价却做了过山车，请问三季度AMD推出AI芯片，公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！

投资者：公司与博通合作什么关系？能详细阐述吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！

投资者：董秘你好，2025 年上半年，通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，属实吗？最近己小批量供货了吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

投资者：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测，公司的CPO有那些产品，在开始销了么，对比国内巨头新易盛 ，中际技术上有那些优势和差距
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

投资者：据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
通富微电董秘：发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

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