华天科技：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中

证券之星消息，华天科技(002185)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司目前cpo技术成熟么，是否有cpo封测解决方案，目前贵司南京厂房建设情况如何。硅光时代到来，贵司是否考虑通过并购优质资产注入上市公司提升公司经营能力
华天科技董秘：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢！

投资者：请问贵公司在CPO技术研发上具体进展到哪一步了？大概什么时候量产？以及未来规划是怎样的？
华天科技董秘：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢！

投资者：请问贵公司在Ai算力芯片封装领域有什么技术优势？市场布局是怎样的
华天科技董秘：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

投资者：请问贵公司和国内其他封装公司如：长电科技、通富微电等相比的核心竞争力是什么？有什么不足？
华天科技董秘：公司与长电科技、通富微电均为国内封装行业领军企业，在技术创新、客户服务、生产经营等方面均积累了各自核心竞争力。谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵司是否有正规的市值管理工作？
华天科技董秘：公司重视市值管理工作，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力，并持续做好信息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作，维护公司和投资者合法权益。谢谢！

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