中邮证券：给予德邦科技买入评级

中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对德邦科技进行研究并发布了研究报告《集成电路封装材料高增》，给予德邦科技买入评级。

　　德邦科技(688035)

　　l事件

　　公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%；扣非归母净利润4428.72万元，同比+53.47%。

　　l投资要点

　　集成电路封装材料高增，产品结构持续优化。2025H1公司实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%。2025H1新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收3.59/1.67/1.13/0.50亿元，分别同比增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts至42.89%，驱动毛利结构优化。

　　研发投入强化技术壁垒，产能扩张支撑长期增长。2025H1公司研发投入3777.35万元，同比+43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破：包括COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和

　　优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。

　　国产替代与AI算力需求共振，多赛道打开成长空间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。

　　l投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.59/19.55/23.63亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。

　　l风险提示

　　产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；产能释放不及预期风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，民生证券李阳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为46.39%，其预测2025年度归属净利润为盈利2.06亿，根据现价换算的预测PE为36.01。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为74.2。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。