兴森科技（002436）2025年中报：营收与净利润显著增长，但现金流与债务状况需关注

近期兴森科技（002436）发布2025年中报，证券之星财报模型分析如下：

经营概况

兴森科技（002436）发布的2025年中报显示，截至报告期末，公司营业总收入达到34.26亿元，同比上升18.91%；归母净利润为2883.29万元，同比上升47.85%；扣非净利润为4673.94万元，同比上升62.5%。第二季度单季表现更为突出，营业总收入为18.46亿元，同比上升23.69%；归母净利润为1946.05万元，同比上升465.68%；扣非净利润为3983.94万元，同比上升723.8%。

盈利能力

本报告期，兴森科技的盈利能力有所提升，毛利率为18.45%，同比增加11.44%；净利率为-2.54%，同比增加17.37%。尽管净利率仍为负值，但相比去年同期有所改善。

财务健康状况

现金流

每股经营性现金流为-0.1元，同比减少172.51%，表明公司在经营活动中的现金流出增加，可能与购买商品、接受劳务支付的款项增加有关。

债务状况

有息负债为52.93亿元，同比增加16.31%。货币资金为11.36亿元，同比减少12.28%。货币资金与流动负债的比例仅为52.35%，近3年经营性现金流均值与流动负债的比例仅为13.9%，显示出公司在现金流和债务管理方面存在一定压力。

应收账款

应收账款为22.87亿元，同比增加14.49%。年报归母净利润为负，需关注应收账款的回收情况。

主营业务分析

PCB业务

PCB业务收入为24.48亿元，占总收入的71.45%，毛利率为26.32%。该业务是公司的主要收入来源，且毛利率较高。

半导体业务

半导体业务收入为8.31亿元，占总收入的24.26%，毛利率为-16.78%。虽然收入增长较快，但毛利率为负，表明该业务目前处于亏损状态。

其他业务

其他业务收入为1.47亿元，占总收入的4.29%，毛利率高达86.63%，显示出该部分业务的高利润率。

发展前景

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，致力于成为“全球先进电子电路方案数字制造领军者”。主营业务涵盖高多层PCB、软硬结合板、HDI板、类载板（SLP）、IC封装基板（含CSP和FCBGA）、半导体测试板等全类别产品，提供研发、设计、制造、SMT贴装一站式服务。公司坚持“以销定产”模式，深化数字化转型，构建设计、制造、供应链全流程数字化体系，提升效率与客户满意度。

总结

兴森科技2025年中报显示，公司在营收和净利润方面取得了显著增长，尤其是第二季度的表现尤为亮眼。然而，现金流和债务状况需要引起重视，应收账款的回收情况也值得关注。公司在PCB业务上表现出色，但在半导体业务方面仍面临挑战。未来，公司需继续优化现金流管理和债务结构，以确保可持续发展。

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