沪硅产业披露总额10亿元的对外担保，被担保方为上海新昇半导体科技有限公司

沪硅产业8月12日披露总额10亿元的对外担保，被担保方为上海新昇半导体科技有限公司。本次担保的担保方式为连带责任担保。

被担保方上海新昇半导体科技有限公司注册资本238000万人民币，公司法人为李炜，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，公司成立于2014年6月3日。

数据来源：天眼查APP

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