芯联集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”，专利申请号为CN202211119507.X，授权日为2025年8月1日。

专利摘要：本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。所述方法包括：提供半导体器件初体,所述半导体器件初体包括导电引出面；在第一预设功率下执行溅射镀膜工艺，在所述导电引出面上形成第一金属层；在第二预设功率下执行溅射镀膜工艺，在所述第一金属层上形成第二金属层；所述第一预设功率和所述第二预设功率的设置满足：使所述第一金属层的晶粒的尺寸大于所述第二金属层的晶粒的尺寸；在第一预设温度下执行退火处理；所述第一预设温度的设置满足：使所述第一金属层与所述导电引出面建立欧姆接触。本发明所提供的半导体结构的制备方法及半导体结构，使半导体器件有更稳定的性能。

今年以来芯联集成新获得专利授权39个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了18.42亿元，同比增20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1698次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息719条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。